本年度移动世界大会（MWC）站在21世纪又一个十年的起点。极目远眺，公众希望看到无线科技未来的模样，在此逻辑下，作为行业翘楚，高通公司的动向就被各界所关注。“将各点融汇”（Connecting the Dots）是高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士在MWC期间的重点表述，他表示，未来，万事万物将以手机为中心，通过无线科技实现“互联互通”；雅各布博士同时预测，到2014年，全球70%以上的消费电子终端将与互联网相连。
围绕“以手机为中心，将各点融汇”，高通公司与合作伙伴在MWC期间的发布与展示为公众提供了一幅“未来无线科技”的清晰画卷。
合作：最新智能终端闪亮登场
MWC前后，多家公司发布其最新终端产品，高通公司芯片对其起到了举足轻重的支撑作用。2月9日，惠普发布TouchPad平板电脑，以及Veer和Pre 3两款WebOS智能手机。这三款基于WebOS系统的惠普智能终端都配备了高通公司的Snapdragon系列处理器；而在MWC 首日，索爱正式发布了采用高通1GHz Snapdragon芯片的Xperia Play PSP游戏手机，这款手机采用Android 2.3系统，并将有来自20个工作室的至少50款游戏配属上市。
关于Snapdragon的行业领先地位，保罗·雅各布博士在MWC期间表示：“在最智能的手机中跳跃着‘龙’之心。”（Inside the smartest smartphone beats the heart of the “Dragon”）
资料显示，2010财年，高通公司支持合作伙伴推出了745款终端产品。这其中，高通公司的旗舰品牌Snapdragon作为行业标杆开创性地结合了超过GHz的处理性能、广泛的3G无线连接能力和丰富功能，支持合作伙伴推出了多款备受市场青睐的高端智能手机和平板电脑。最新数据显示，目前已有超过75款Snapdragon商用终端推出，而仅在2011年的前6周，又有25款采用Snapdragon的终端问世。
此外，在未来增量方面，数据显示还有150多款Snapdragon终端正在设计中，另有20家公司正在进行基于此芯片的平板电脑设计。
图为高通公司展台琳琅满目的终端展示
终端：四核等新一代Snapdragon大放异彩
合作伙伴对于Snapdragon的信心建立于这款芯片的不断推陈出新。年初CES期间，宏碁、华硕和泛泰等公司就已发布了多款基于双CPU Snapdragon的平板电脑参考设计或实际产品。
MWC期间，高通公司发布了下一代Snapdragon移动芯片组系列，该举措引起业界高度关注。资料显示，用于下一代Snapdragon的新处理器微架构被命名为Krait，它将在行业内重新定义产品的性能——这款产品的每个内核最高运行速度可达2.5GHz；较当前基于ARM的CPU内核，全面性能提高150%，并将功耗降低65%。这一系列芯片组覆盖单核、双核及四核版本，包括具有最高达四个3D内核的新 Adreno GPU系列，并集成多模LTE调制解调器。
