意法爱立信中国区总裁张代君称：到LTE商用阶段终端产品形态还会进一步丰富，除了智能型手机、平板电脑，M2M的使用会有更多需求。
Q&A：TD技术论坛秘书长 时光
《通信世界周刊》：终端与芯片环节，决定着TD-LTE未来商用的时间点和整体产业成熟度。在您看来，目前TD-LTE芯片与终端环节是否已具备支持TD-LTE国际化的能力？
时光：现在TD-LTE芯片厂商比当年TD-SCDMA厂商多很多，以前不涉足通信专用芯片领域的国际大公司也都投入很大的精力到TD-LTE研发中。目前，我们明确知道的、投入TD-LTE终端芯片研发的企业已超过11家。
芯片的特点是高度集成，不可能像对整机设备那样进行灵活的改动、调配。因此终端芯片的研发有滞后性，要等到技术标准和产品规范基本完善之后才能开始研发。从设计方案形成到芯片代工厂进行流片、检测，最后回到芯片厂家进行软件植入、调测、整机联调、系统联调，这个周期就需要半年左右的时间。而通常来说一款芯片从工程样片到大规模商用产品，需要2、3次以上流片才能完成。
2G/3G/4G混合组网模式将持续很长时间，这就要求终端芯片能够支持多种技术、多种频段、多种数据速率和多种业务，大大提高了芯片的复杂程度。此外，对芯片的基带/多媒体/射频一体化的需求已成趋势，而终端价格又不断下降，对于芯片环节的成本压力也越来越大。可以说，对于TD-LTE而言，整个产业链的最大难点还在芯片终端环节。当然，在众多国内外优秀芯片公司的共同努力下，所谓“瓶颈”的局面不会再度形成。
《通信世界周刊》：中国企业本身具有比国外更低的制造成本，又可以说掌握了TD的核心技术和专利，这样是否有利于整体产业链（设备、终端、软件）的输出？
时光：中国政府大力支持TD-LTE研发和产业化工作，组织、协调运营商、设备制造厂商开展规模网络试验，这种方式在其他国家是不具备的。有了政府的支持，国内外企业以及产业链上下游又形成了紧密团结合作的态势，这对促进本土厂商的技术成熟、产业化能力提升都是非常好的机会。
在核心技术方面，本土企业在TD-SCDMA研发与商用方面做了大量的工作，在TD-LTE和TD-SCDMA的混合组网、多模终端开发方面具有非常明显的优势。但在国际市场上，外国运营商往往直接部署单一的TD-LTE网络，本土企业的产品和解决方案输出到国际市场，就面临与国际厂商的在技术、质量、服务、价格方面的正面竞争了。
国际电信业巨头都已推出了TD-LTE的完整解决方案，不仅仅包括设备本身，还包括软件和业务。本土厂商还需要在整体方案集成、应用软件开发以及移动互联网和物联网新业务支撑等方面持续努力。
