从技术层面来讲，TD-LTE已经基本成熟，产业链也基本形成，伴随着LTE全球试验网络和试商用网络的部署，TD-LTE作为LTE的有机组成部分，也获得了长足的发展。
TD-LTE完整产业链已形成
由于TD-LTE最上游芯片厂商－高通、意法爱立信的积极加入，为TD-LTE产业链上其他环节起到了很好的示范和引领作用，强化了信心，在很大程度上保证了产业链其它环节的投入热情和力度，加速了TD-LTE终端的研发进度。
2011年MWC期间，高通推出了支持TD-LTE/FDD LTE的MDM9625和MDM9225芯片。而将在2012年推出的，高通下一代架构双核芯片MSM8960也将支持TD-LTE，它将是业界第一款集成了基带功能、同时支持TD-LTE/FDD LTE/EV-DO/WCDMA多种通信制式的，智能手机单芯片处理器，将极大简化多模LTE/3G手机的设计。
与此同时，意法爱立信支持TD-LTE/FDD LTE/HSPA+/TD-SCDMA的多模芯片M7400已经可以提供原型芯片测试，预计将于2012年商用。
多模芯片的推出，有助于简化和加快TD-LTE和LTE FDD设备和终端的设计，并有利于保护运营商在现有3G网络上的投资，实现网络的平滑升级和客户发展。
TD-LTE目前已形成涵盖系统设备、基带和射频芯片、终端产品和关键测试仪表的完整产业链，国内外已经超过100家的主要研发和制造企业参与，与TD-SCDMA发展初期相比，情况得到了大大改善。但是整体发展进程与FDD LTE相比，尚存在1年左右的差距。
值得注意的是，TD-LTE终端仍是目前产业链上的薄弱环节，目前参与测试和使用的TD-LTE终端，其品种和功能并不丰富，而其中，TD-LTE上网卡又占了绝对多数。这方面是源于支持TD-LTE的多模芯片推出较晚，同时终端厂家必须进行设计和测试；另一方面，真正的市场需求尚未形成，也是一个主要原因。
TD－LTE所面临的挑战
2011年2月，中国移动、印度的Bharti Airtel公司、日本的Softbank Mobile、Vodafone、Clearwire、E-Plus和波兰的Aero2公司正式发起Global TD-LTE Initiative(GTI)。此组织致力于促进TD-LTE技术的快速发展，推广LTE TDD与FDD模式的融合，以最大化经济规模；并且与其它TDD技术共享生态系统。同时TD-LTE产业的挑战依然很多。
TD-LTE软硬件技术的真正成熟，尤其是芯片组技术的成熟，以及和3G互操作技术的成熟最为关键；产业链的整合，是否能够建立起一个具有成本优势和技术优势的TD-LTE产业链，至关重要。
TD-LTE和FDD LTE多模技术的发展和芯片巨头如高通的支持，对于TD-LTE发展初期，是否能够借助FDD LTE的发展东风，站稳脚跟十分重要；中移动现在力推TD-LTE和FDD LTE双模技术，也是基于未来TD－LTE发展可以与FDD LTE共享终端以及设备，以摆脱目前TD-SCDMA目前的桎梏。
