新品推广不利
在价格战日趋激烈的低端GSM市场，压缩成本被动地成为联发科的首选战略。联发科亟需一款新的性价比更高的低成本芯片，以维持既有的利润水平——这亦是联发科寄望极高的新品MT6253的研发背景。
本报记者了解到，为了尽可能地降低成本，MT6253首次将数字基带(DBB)、模拟基带(ABB)、电源管理(PM)、射频收发器(RF Transceiver)等手机芯片基础元器件集成一体。联发科号称其为“迄今为止集成度和性价比最高的GSM/GPRS单芯片解决方案”。
“因为实现了单芯片设计，节省了芯片面积和封装成本，其整体方案成本更低。”潘九堂分析，MT6253单芯片成本只有1.5美元左右，而MT6225套片成本为2.5美元左右。此举无疑将大大提升MTK的毛利率。
但本报记者从多个渠道获悉，MT6253自去年年底量产以来，其市场销量却一直未能达到预期。
据了解，因为MT6253采用了全新的单芯片设计和极高的集成度，因此联发科采用了最先进的aQFN封装技术。但在大陆的众多贴片代工厂，针对aQFN封装技术的贴片工艺，在技术储备上严重不足。
“MT6253 对于贴片工艺的技术要求更高。但目前，大陆中小型的贴片工厂在这方面的设备跟不上。”与联发科有着长期合作的一家大型手机设计公司的负责人告诉记者，今年上半年，除了富士康等少数大型代工厂外，很多大陆山寨代工厂贴片后的MT6253产品良率很低。而山寨厂正是联发科最主要的客户群。
“在低端GSM芯片市场，价格战日趋惨烈的背景下。急于降低产品成本的联发科，犯了一个冒进的错误。”潘九堂说。
本报记者从多家手机方案公司和集成商处获悉，正是由于在贴片环节的性能不稳定，导致MT6253推出至今，市场依旧持有观望态度。
7月27日，本报记者就此致电联发科市场部，对方承认近期销量确有下滑，但对于“MT6253贴片工艺的问题”表示“不太清楚”。
另外，由于MT6253采用专用的闪存MCP(admux)供货不足，也在一定程度上影响了MT6253的出货。
潘九堂分析：“正是由于对MT6253市场前景预期不明，内存厂商在对其支持上，反应较慢。”联发科市场部人士亦向记者表示，近期销量下滑的重要原因之一，就是“由于MT6253相关存储器件缺货”。
市场断层
有联发科内部人士告诉记者，联发科原计划今年上半年完成新品MT6253对MT6225的替换，因此在去年年底做产量计划的时候，砍掉了部分MT6225的产量。
“现在的困局在于，MT6253的推广未能达到预期，而MT6225又面临缺货。”上述联发科内部人士说。
“今年4月、5月，联发科的客户有很大流失。”一位与联发科有着长期合作的IC设计公司负责人认为：“现在的联发科相当于遭遇了一个市场的断层。”
“MT6253推广的成败，关乎其能否在低端GSM市场继续昔日的辉煌。”王阳如此评价MT6253对于联发科的重要性。
事实上，本报记者了解到，联发科方面已经意识到主力新品MT6253在前期推广中的种种阻力。据龙旗控股的一位高层透露，联发科已加强对MT6253贴片工厂的技术支持，使产品良率得以提升。此外，联发科也在积极跟各闪存供应商沟通，以保证MT6253配套闪存的产能。
