一、精密型电磁屏蔽件市场
(一)市场规模
目前，电磁屏蔽件的技术、生产、成本及应用特点使其成为电子产品中广泛和必要的零部件之一，而精密型电磁屏蔽件产品要求精度达到±0.02㎜内和必须符合SMT工艺要求，已被广泛应用在移动通信终端、笔记本电脑、通信设备和数码视听等四类电子产品。2009年中国精密型电磁屏蔽件市场销售额达到46.7亿元。
图1 2005－2009年中国精密型电磁屏蔽件销售额规模及增长
电子产品3C认证、入网检测及销售认证等对移动通信终端产品的抗电磁辐射能力要求高，具有订制化生产、高精密度、成本优势的精密型电磁屏蔽件应用范围越来越广泛，如屏蔽框、屏蔽盖、复合式屏蔽件等精密型电磁屏蔽件几乎成为移动通信终端产品标配零部件。2009年中国移动通信终端电磁屏蔽件市场规模达18.18亿元，在精密型电磁屏蔽件市场的占比为38.9%。2009年手机和数据卡屏蔽件销量25.62亿只，其中单体式屏蔽件24.08亿只，复合式1.63亿只。
电磁屏蔽技术及产品最早应用在电子产品应用技术发达的美国、日本、德国等国家，同时培养了技术与生产实力较强的全球性电磁屏蔽件厂商，并多年来对全球电磁屏蔽件市场形成垄断控制的局面。2009年，莱尔德、贝联、朝日电子及赫比等国外厂商占有率超过70%，国内厂商中仅长盈精密进入TOP5行列，排名第四。由于国内企业普遍面向多家客户、多种终端采用点对点整体解决方案，呈现出国内厂商新品开发量较大的特征，长盈精密2004年在中国本土企业中率先开发出用于移动通讯终端和数码产品的精密型电磁屏蔽件，又在2008年再中国本土下企业中率先开发出用于移动通讯终端和数码产品的复合式电磁屏蔽件。2009年手机和数据卡电磁屏蔽件新品开发量超过1000款，位居全球第一，市场份额位居中国本土企业第一。
图2 2009年中国移动通信终端电磁屏蔽件市场销售额品牌结构
(二)市场趋势
1、通信及数码终端屏蔽件市场前景广阔
精密型电磁屏蔽件的市场规模与通信终端及数码产品的生产规模紧密相关。未来几年，作为全球通信及数码产品的制造和研发中心，中国的通信终端及数码产品产量还将保持较快的增长速度，特别是全球数字技术、多媒体及无线移动应用所带来的产品升级市场将进一步带动通信终端及数码产品的生产规模扩张。
2、高精度、多功能性、集成性、整体性是产品发展趋势
移动通信终端、数码视听和笔记本电脑等电子产品融合功能增多、外形设计超薄化及尺寸微小化，带来内部电路设计复杂化和电路设计功能集成化。对于电磁屏蔽件而言，除了具有防电磁辐射功能，还兼有固定、支撑、保护零部件的作用，通过多个屏蔽件或者屏蔽件与机构件集成的方式实现电磁屏蔽件多功能化发展方向。
二、精密连接器市场
(一)市场规模
手机和数码产品产业的繁荣成为连接器需求增长的主要驱动力。2009年中国数码产品连接器市场规模达到50.2亿元，同比增长2.7%。未来五年，我国移动通信终端和消费电子产品市场精密连接器市场将恢复良好增长态势。
图3 2009－2014年中国移动通信终端和数码产品精密连接器市场规模及增长
从竞争格局来看，泰科电子、安费诺、莫仕等3家外资企业占据了中国移动通信终端和数码产品微小型精密连接器近80%的市场空间。富士康作为手机代工巨头，在中国企业中市场份额第一，达到13.7%。中国大陆的连接器产业一直以来在低端市场占有优势，目前这一地区的连接器厂商正在向更高档次领域进军，长盈精密市场份额为2.5%，开发种类齐全，已成为国内品牌手机生产企业的主要供应商之一。
图4中国市场主要数码产品和移动通信终端连接器厂商市场份额
(二)市场趋势
1、连接器厂商集中度提高，规模厂商将具有竞争优势
随着市场上手机和数码类产品的更新换代，在手机和数码类产品下游行业逐渐形成了一批行业寡头，它们对配件供应商的产品品质、研发实力、价格水平、交货期限都提出了更高的要求，需要规模相当的企业为其提供配套服务，并帮助他们不断降低成本，提高自身产品的价格竞争实力。这样一来，小型连接器生产厂商的生存空间将越来越小，具有规模优势、技术优势、资源优势、渠道优势的企业规模将会日益壮大，只有实现规模化，才能有效降低采购成本和生产成本，满足市场需求。因此，未来国内手机和数码类产品连接器行业的集中度的加速提升，保障行业的良性发展。
2、手机和数码产品连接器朝高密度、低厚度、轻量化方向发展
手机和数码产品整机对连接器品质要求日趋严格，其中最重要的关键技术就是连接器的细脚距化，间距从2.54mm时代发展到1.27mm→1.25mm→1.1mm→0.8mm→0.635mm，目前国际上板对板连接器脚距以0.5mm产品为主流，并已有部份厂商开发出0.4mm及0.3mm的产品，0.4mm以下的电连接器成为增长最快的市场。
同时，为满足笔记本电脑等产品薄型化的要求，低厚度的倾向日益明显，特别是用在FPC的连接上已出现高度仅1.2mm的产品。以色列已出现重量低于40克的手机产品，连接器的小型、轻量成为必要条件，特别是因应高周波的超小型同轴连接器，已朝附有高周波开关的同轴型、低损失以及可与线路连接的方向发展。其嵌合的高度仅有2.5mm，同时也采用SMT技术。内部封装的FPC用连接器方面，也要求与半导体相同采取1.2mm的低厚度产品。同轴多极连接器方面，依据CDMA1规格的手机用连接器，已出现封装高度仅有3mm，脚距为0.5mm的产品。