通信世界网（CWW）1月11日消息 在美国正在进行的CES大展上，Smartbook的成为了全新的亮点，惠普同期也宣布采用高通Snapdragon芯片的来推行Smartbook，这将直面英特尔的Netbook。目前除了HP与联想外，包括华硕、宏基等IT厂商也相应表示将推出基于Snapdragon芯片组的智能本，高通与英特尔在2010年将形成直接对话局面。
高通抢分英特尔蛋糕
高通在去年发布的Snapdragon芯片组目前在手机领域可以说已得到初步应用，包括HTC的HD2等终端正在使用该芯片应用，而在1月5日Google发布的NexusOne手机也采用Snapdragon处理器，而这款Google智能手机正与苹果的iPhone和摩托罗拉的Droid争锋，也是得Snapdragon备受瞩目。
而在高通提出的Smartbook概念显然正在得到各个IT厂商的认可，这对于英特尔在中小屏上网本领域的统治可谓带来不小的冲击。Snapdragon最大的特点就是低能耗，而这对于Smartbook而言则是至关重要的，而主频突破1GHz的速率也能够满足其日常工作，同时也符合Smartbook在消费者中补充型笔记本的市场定位。
Smartbook除去在外观屏幕尺寸与完整键盘输入之外，最大的宣传卖点就是能够随时随地3G上网，这是高通在通信领域的强项，同时其Scorpion架构将通信模块与芯片组相结合，而免去了外设的3G上网卡，在无形中节省了能耗。
从Snapdragon芯片发布到今年成品上市，高通正在凭借着IT与通信的融合趋势来将其在通信领域的优势逐渐渗透入IT领域，同时也在吞噬着英特尔的份额，在今年还将有更多的IT厂商加入到Smartbook行列中。
英特尔应对，主打电子产品上网
英特尔首席执行官欧德宁在美国CES上表示，英特尔将在未来注重连网嵌入式技术开发以及产品应用，其中包括在电脑范畴以及扩展到各种电子产品装置上。目前英特尔正在力挺LightPeak光通讯传输技术，已被诺基亚所采用，而戴尔、东芝等合作伙伴也正在研发IntelWirelessDisplay信无线链接技术。
英特尔目前正在致力于将嵌入式连网技术应用在除电脑之外的其他电子产品上，使其具备连网功能，同时具有与个人电脑运算功能相同的体验。欧德宁对此表示，英特尔未来将网络连接技术作为重点，出去目前已成功商品化的USB3.0之外，可传输10Gbps大容量的光通信LightPeak技术将成为未来高速网络连接技术的核心。
按照英特尔提出的概念，未来消费者可以再家中自建无线WiFi网络，将电影照片等内容通过电脑传送到HDTV上，而这些这些产品在意外不具备嵌入式联网使则无法达到无线芯片运算能力。
英特尔目前看到了在笔记本以及上网本市场领域来自于高通的强劲竞争，将眼光逐渐转向到其他电子类产品方面，在其原有基础上发挥自身在芯片运算能力上的优势，加之无线Centrino芯片的运算使得在除电脑之外的电子产品具有互联特性，从而在其他方面寻找着利润增长点。