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ST-Ericsson推LTE/HSPA/EDGE多模芯片解决方案
http://www.cww.net.cn   2009年12月16日 15:08    通信世界网    
作 者:一辉

    通信世界网(CWW)12月16日消息,ST-Ericsson和爱立信联合推出适合于LTE/HSPA/EDGE多种制式的无线半导体平台——M710。其互操作性已经在爱立信瑞典斯德哥尔摩的现网中通过测试。

    据了解,M710可支持多种移动设备,包括USB棒、数据卡、内置modem,以及智能手机

    该平台符合3GPPR8的标准,其设备和互操作性的测试已经在爱立信的斯德哥尔摩现有网络中开始商业测试。

    实现多种制式的互操作性将使设备商能够为消费者提供灵活、通用的终端。LTE产业链向最终的端到端的闭环迈进了重要一步。

编 辑:颜溢辉
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