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智多微与重邮信科开发双模智能手机平台
2007年8月29日 09:24    通信世界网    评论()    阅读:
作 者:CWW

    日前,智多微电子(上海)有限公司(Chipnuts,简称“智多微电子”)与重庆重邮信科(集团)股份有限公司(cqcyit,简称“重邮信科”)在上海正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议”,共同开发GSMTD-SCDMA双模智能手机平台,携手进军中国3G市场。

    重邮信科是国内最早从事TD-SCDMA移动终端研发的公司之一,自主研发方面独树一帜,但芯片量产方面存在劣势。而智多微作为目前国内手机产业主要的芯片供应商之一。其业界领先的智多Solution-on-ChipTMNX200智能手机已经成功突破了传统智能手机的成本和技术壁垒。本次合作,重邮信科的基带处理芯片C3330和智多的NX200智能手机平台将真正亲密接触。

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    智多微电子具多年提供多媒体应用处理芯片历史,智多微电子与重邮信科将在未来市场大显身手。

编 辑:火王
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