为何选择ST？根据今年第一季度的排名，意法半导体是无线通信芯片领域的第五大芯片供应商，前面分别是高通、TI、NXP、飞思卡尔，考虑到NXP、飞思卡尔与诺基亚竞争对手三星、摩托罗拉的关系，ST是最适合结成联盟的一家。
上游芯片格局隐含变局
作为稳坐泰山的第一大手机品牌，诺基亚的一颦一笑足以影响手机芯片企业的喜怒哀乐。芯片新战略的实施已经让手机芯片产业格局充满变数。
在年初与诺基亚的合作敲定后，英飞凌的单芯片ULC(超低价)方案受到普遍关注，仅中国内地手机市场采用英飞凌方案的手机从去年的不到5%激增到目前的百分之十几。MTK在内地手机市场的一部分份额被英飞凌夺走。分析师认为，这与诺基亚采购给其带来的广告效应难以分开。
根据博通的新闻稿，诺基亚选择博通的单芯片蜂窝电话基带处理器和其PMU(电源管理单元)作为诺基亚未来的EDGE芯片方案之一。今年巴塞罗那的3GSM大会上，博通发布了被称为“Venus”的BCM21331单芯片EDGE多媒体处理器，高集成度、低价位是其最大特色。在成为诺基亚EDGE芯片供应商后，博通方面已经向投资人预告，2009年底其在手机基带芯片市场占有率将增至15%。而根据iSuppli统计，2006年博通在基带芯片领域的市场占有率仅为1%，而当时第一名的TI在基带领域的市场占有率是31%，高通以27%位列第二，但EDGE是未来通信芯片的一个重要领域，根据iSuppli的研究，支持EDGE的移动通信终端产品预计从2007年的2.45亿套件增加到2009年的4.08亿套件。
而受诺氏改革冲击最大的无疑是德州仪器。从年初诺基亚英飞凌合作开始，几次相关消息的公布都导致TI的股票下跌。根据市场调研机构iSuppli的统计，今年第一季度德州仪器在无线芯片(包括手机芯片)方面的市场占有率就已经被高通以1%的优势赶超，TI占17%，高通占18%。而TI与诺基亚之间的关系似乎有点微妙，就在诺基亚发布战略调整两周前，TI宣布与爱立信EMP平台合作，爱立信提供3G和HSPA平台，以及未来演进的LTE技术，TI提供OMAP2、OMAP3和以后更新的OMAP应用处理器，共同组成高端3G手机的解决方案。EMP3G平台此前主要为LG的低价位WCDMA手机供货，与TIOMAP的合作有利于完善其方案在高端领域的缺陷，但对TI而言，这桩合作则有可能影响到其与诺基亚在3G方面的关系。
当然，从现在看来，无论是TI与爱立信的合作，还是诺基亚引进ST做3G，最大的目的都是为了对抗高通在3G领域的垄断地位。现在业界已经认识到，任何一个3G制式，都很难绕过高通的专利壁垒，而且高通的授权费要按照每销售一部3G手机的提成收取。根据前不久高通与美国博通公司的专利诉讼案传出的细节，日前在美国运营商Verizon销售的3G手机至少要支付每部手机6美元的授权金。抱团抵抗高通，这是3G规模到来前各阵营的共同目的。
到目前为止，诺氏新战略对下游的影响还不明显，不过可以肯定的是，由于诺基亚在GSM和EDGE领域引入的都是单芯片方案，明年手机的价格将更低，这同时也说明，3G时代就要到了。
