继德州仪器宣布退出之后，美国公司博通前不久也对外宣布将放弃其手机基带芯片业务，寻求出售或者关闭。根据市场调研公司Strategy Analytics的统计数据，2013年用于连接4G网络的手机芯片市场规模达到41亿美元，高通占据了该市场92%的份额。

“目前手机芯片市场的格局基本已经定下来了，各家都有自己的优势。”顾文军对记者说，高通在技术上有着非常强的优势，大量的专利掌握在手上，而联发科则在市场的把握和推出时间上占有优势，成为厂商的第二选择。顾文军表示，此前在芯片行业，爱立信的声音并不多，所以很难判断市场未来的情况。

而爱立信则认为自己仍具有一定的优势。为了吸引手机厂商的关注，爱立信今年投入约合人民币24亿元用于改进芯片产品设计。爱立信预计该投入将于2014年下半年带来回报。

常刚对记者表示，爱立信的芯片是最小的五模芯片，目前所有的协议都是自己开发的，有些芯片厂商他们的协议中间有是别人做的，也有一些可能是收购的，整个在五模的协议里面包括原来的设计都是爱立信一手负责和持续发展的工作。

“这个时间点推M7450，更多的是我们觉得业界对我们的努力基本上不了解，做手机芯片的厂商从来不提到爱立信。”常刚对记者表示，目前最大的压力是能否尽快得到终端厂商的认可，爱立信希望能尽快地把货或者出货量提上来。”

有国外分析师称，根据芯片平均17美元的售价，今年爱立信需要销售约4500万美元才能不亏，不太容易完成。但国内一家终端手机厂商负责人对记者表示，从目前来看，如果爱立信获得三星的合同，在三星高端手机中安装其芯片，这个目标有可能会完成。

“三星目前和高通之间的合作存在瑕疵，仍然在寻找其他合作伙伴，而今年年初三星和爱立信也达成了专利交叉授权协议，合作的可能性最大。”上述手机负责人说。

可以说，爱立信芯片业务的未来将在很大程度上取决于其首款产品M7450能否成功。但对于M7450是否会搭载到三星的手机中，爱立信方面表示不方便评论。