中兴通讯股份有限公司（中兴通讯，000063.SZ，00763.HK）昨晚公告，2月17日与美国高通公司和美国博通公司签署了芯片采购协议，分别为40亿美元和10亿美元。
中兴通讯公告称，近期公司随中国机电贸易投资合作促进团访问美国，根据公司的经营计划，公司2012年2月17日与美国高通公司签署了《2012年-2015年芯片采购框架协议》（以下简称“《高通芯片采购框架协议》”）。根据《高通芯片采购框架协议》，公司在2012年至2015年期间拟向美国高通公司的采购价值总计不少于40亿美元，该事项属于公司正常的原材料采购行为。
同一天，中兴通讯与与美国博通公司签署了《2012年-2014年芯片采购框架协议》（以下简称“《博通芯片采购框架协议》”）。根据《博通芯片采购框架协议》，公司在2012年至2014年期间拟向美国博通公司的采购价值总计不少于10亿美元。该事项属于公司正常的原材料采购行为。
中兴通讯同时提醒，公司与高通、博通签署协议不对任何一方构成约束，也不会在协议双方之间设定任何法律权利或义务。公司将根据生产经营情况逐步进行采购，实际执行情况可能与上述两协议存在偏差。
中兴通讯A股昨日微跌0.36%，收于16.43元/股；H股下跌2.16%，收于22.65港元/股。
