捷普科技公司，最近在西班牙巴塞罗那举行的“2010世界移动大会”上宣布了两个重要的具有突破性的系统芯片嵌入摄像头模块技术。这两项具有革命性的创新使手机制造商可以抓住高低端市场同时出现的巨大市场机会，从而可以满足手机市场的关键需求。其中，MD6054A是一种紧凑型5百万像素的系统芯片摄像头模块，具有自动对焦功能，满足了不断增长的消费者对于高端光学器材的需求，该模块是以工业标准的8.5x8.5x6.0mm尺寸封装。而PW3625A，是世界上第一款2百万像素可回焊晶圆级的摄像头模块，瞄准巨大的、尚未完全开发的低价手机市场。两种型号的产品都是捷普科技移动产品部门捷普|绿点开发的，该部门充分利用了捷普|Sypro光学的专业经验，而捷普|Sypro光学则是与卡尔蔡司公司合作的一家合资公司。
“现如今手机自带的摄像头已经是一个必备要素，但通常通过手机自带摄像头拍摄的图像质量往往要比专门的数码相机差。”,捷普|绿点摄像头模块业务单元总监StephenTaylor先生对此评论道，“我们新的5百万像素自动对焦摄像头模块通过实现下一代相机的光学质量和功能、包括在紧凑型的8.5x8.5x6.0mm封装单元内实现自动对焦，成功解决了这个矛盾。与此同时，不断发展的手机市场也为低价手机提供了巨大的发展机会。我们新的晶圆级摄像头模块将帮助手机制造商通过增加手机附加功能而不断提升市场份额、同时减小成本以及波形系数。通过以系统芯片的形式实现摄像头功能显著增加了这些优势。”
系统芯片摄像头模块提高成本效益、节省电路板空间
手机制造商可从系统芯片摄像头模块中获益良多，比如开发成本可以更低。模块是在专为高产量低价格而优化的高度自动化的生产工艺下组装和测试的。通过系统芯片来实现图像功能，该模块是真正的为优质图像打造的齐全解决方案，并且整合在主板上模块也可被用来实现其它功能。
5百万像素的摄像头模块可在紧凑的8.5x8.5x6.0mm封装单元实现自动对焦功能
MD6054A嵌入式自动对焦摄像头模块具有高强镜头，即便在小的封装单元中仍可实现高品质画面。该摄像头模块包含了一个高度整合的5百万像素(2592×1944)的摄像头芯片、CMOS图像感应器和整合的图像信号处理器(ISP)以及高性能光学和自动对焦执行器。整合在主板上的图像信号处理器使用了1.4µmCMOS高分辨技术。它能够实现完美的图像处理功能，包括色彩还原和修正、轮廓增强、镜头黑点校正、瑕疵修复、自动曝光、自动白平衡以及图像缩放。符合工业标准的8.5×8.5×6.0mm尺寸的封装使它可以满足一个很广范围型号的手机、笔记本电脑和智能手机的应用。
超小的可回焊晶圆级摄像头模块
PW3625A嵌入式摄像头模块具有先进的光学和组装技术，由此可以生产超小的5.6×5.7×3.5mm封装光学模块。这种非常紧凑的尺寸使得模块适用于通常在低价手机上需要的非常小和薄的组件上、以及上网本或者其它手提电脑的面板框上。这个高度集成的2百万像素（1600×1200）摄像头芯片包括了CMOS图像传感器和与晶圆级光学组件结合的图像信号处理器。整合在电路板上的图像信号处理器功能包括色彩复原和校正、轮廓增强、镜头黑点校正、瑕疵修复、自动曝光、自动白平衡以及图像缩放。该模块可回焊并为64引脚球阵列封装（BGA）。这种晶圆级模块的应用包括手机、智能手机、手提电脑、无线安全摄像机和生物特征识别摄像机上。
还有一个额外优势是，两种产品均提供条码识别，随着消费者开始使用移动设备进行采购，这一功能也会变得越来越重要。
两种摄像头模块都已经开始全球销售。