通信世界网（CWW）2月19日消息，美国高通公司（Nasdaq：QCOM）近日宣布，推出新的MobileStationModem™（MSM™）MSM7227™芯片组以支持低于150美元的高性能智能手机。MSM7227解决方案采用HSDPA/HSUPA技术在3G网络实现宽带数据传输，提供先进的处理性能和丰富的多媒体功能。该芯片组同时还支持所有领先的手机操作系统，包括Android、SymbianS60、Windows Mobile®和BREW®移动平台。
高通CDMA技术集团负责产品管理的副总裁阿力克斯•卡图赞表示：“我们看到了将当前智能手机的最佳性能推向大众市场的重要商机。高通新推出的MSM7227芯片组为制造商提供了颇具吸引力的性价组合，可以再次使用之前MSM7xxx系列产品的软件，同时支持行业领先的手机操作系统。”
全新的MSM7227芯片组拥有包括浮点运算单元的600MHz应用处理器、320MHz应用DSP、400MHz调制解调处理器、硬件加速3D图形处理器、集成蓝牙2.1和GPS，800万像素摄像头，支持30fps WVGA视频编码、解码及显示。由于与之前软件特性几乎完全相同且封装管脚布局非常相似，所以已经采用高通MSM7xxx系列芯片组的厂商可以很容易地迁移到MSM7227平台。MSM7227芯片组封装尺寸为12毫米 × 12毫米，功耗比之前的MSM7xxx系列芯片更低。
MSM7227芯片组目前正在出样，基于该芯片的商用智能手机预计将在2009年下半年上市。
