核心控制芯片及嵌入式芯片：

包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、协议芯片、微电源管理芯片、接口控制芯片和一体化芯片在内的系列物联网各环节的控制芯片。

通信技术与产品：

包括WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备，异构网融合、传感网相关接口、接入网关等产品和设备。

网络架构和数据处理：

包括面向服务的体系架构（SOA）、网络与信息安全、海量数据存储与处理、物联网地址编码等设备和产品。

系统集成和软件：包括中间件、网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件软件等产品。

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