为进一步推动中国通信产业的发展，增强国际竞争力，为中国电子行业同仁提供一个更好的互动交流平台，《电子设计应用》杂志社将于2009年3月18日在上海举办“第六届移动通信IC暨移动终端设计、测试方案高级研讨会”。届时将邀请国内外著名的通信电子厂商, 向来自全国的电子工程技术人员介绍全球移动通信电子技术的最新成果与发展趋势，重点针对移动通信终端中，新增功能带来的挑战及其解决方案作深入探讨。
研讨会日程：
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演讲时段 |
演讲题目(中文) |
演讲题目(英文) |
演讲人 |
单位/ 职务 |
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09:00-09:30 |
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观众入场登记 |
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09:30-10:15 |
解决方案 |
TI Wireless Solution Applications of and Base Station |
冷爱国 |
TI中国高速产品现场应用工程师 |
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10:15-11:00 |
分立元件到子系统： 促成更轻巧更高效率 便携式设备 |
Lighter but more power Efficient portable devices: from discrete ICs to subsystems |
Rick Zhong |
美国国家半导体 电源管理产品 |
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11:00-11:45 |
面对 |
RF and Optoelectronic components for |
Steven Wei |
中国安华高科技公司新兴业务经理 |
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11:45-13:00 |
午餐 | |||
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13:00-13:45 |
芯片成功之路 |
The Way to Silicon Success |
Jeffrey Zhang |
Cadence |
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13:45-14:30 |
解决方案 |
Developmentof |
赵歆翔 |
安捷伦技术支持部门应用工程师 |
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14:30-15:15 |
新技术在无线测试 中的应用 |
New technology applied in wireless test |
钱永 |
泰克 |
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15:15-16:00 |
从体系结构看 |
Advance of BaseBand IC in |
王勇 |
北京邮电大学 博士 |
报名网址：http://www.eaw.com.cn/event/ic2009/index.html
