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移动芯片市场底层解构顶层 格局“一超多强”
通信世界周刊
作者:吴俊宇       2016年4月17日 21:16
移动芯片

2015年移动芯片市场的变局其实很大一部分原因在于高通表现欠佳,其他移动芯片厂商的突出表现其实存在一定的运气成分。2016年,高通骁龙820王者归来,70多家手机厂商嗷嗷待哺的现状说明了一个事实,即高通未伤根基,在中高端处理器市场中,高通依旧是王者。

所以前述媒体将高通、联发科、展讯之间的竞争比喻成“三国杀”,可能有些言过其实,今天的移动芯片市场依旧被高通牢牢控制,联发科、展讯等不会因为一时的突出表现就能颠覆高通的市场地位。

2016年,“硬碰硬”的较量已经开始。高通在中低端处理器市场同样没有“心慈手软”,高通210、410系列芯片甚至比联发科部分芯片的价格还要更低。高通中高端市场地位尚未动摇之时,又开始在低端市场触碰其他芯片厂商的利益,整个市场格局呈现出了惨烈的竞争格局。而这种竞争格局带来的直接结果就是各家的利润都不可能像过去那样高。事实上,从高通、联发科最近的财报看,都能反映出这一趋势。

例如高通2016年一季度财报中,净利润为15亿美元,比去年同期20亿美元下滑24%;营收为58亿美元,比去年同期71亿美元下滑19%。联发科2015年第四季度财报显示,营收新台币617.13亿元(121.4亿元人民币),环比增加8.3%,营业利润为新台币37.48亿元,环比减少50.8%。

2016年,高通和其他芯片厂商重新站在了同一条起跑线上,去除运气成分,其余芯片厂商能够占几分优势,成为最大的疑问。

不过,市场惯性带来的影响力犹存,联发科通过魅族已经将自己送上了中端市场的宝座,展讯、联芯也通过国家优惠政策以及相关手机厂商的助力在低端市场大放异彩。底层的厂商正在逐渐解构顶层的巨头。

今天的移动处理器市场呈现出了前所未有的复杂格局。这一格局已不再像过去几年高通击败德州仪器、英伟达、英特尔那样简单,“一超多强”的市场可能还要持续多年。

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