作为智能手机核心部件之一的芯片，在本次展会中新品频发，竞争激烈。而64位和多核无疑成为今年芯片厂商争夺的焦点。
芯片巨头聚焦多核、64位 普及势不可挡
尽管去年移动芯片市场老大高通对于多核及64位仍在踌躇之中，但在今年的MWC上，高通却突然发力。其中发布的骁龙615芯片组是移动行业首款集成LTE和64位功能的商用八核解决方案，而另外的骁龙610芯片组则采用四核处理技术支持LTE和64位功能。凭借骁龙610和615芯片组的推出，以及最近发布的骁龙410芯片组，高通的产品组合已包含一系列64位4G LTE解决方案的强大阵容。
此外，高通还计划推出骁龙610和615处理器的参考设计(QRD)版本，在基于骁龙200和400处理器的QRD基础上，扩展广泛的QRD产品组合，以支持全新终端系列。通过QRD计划，OEM厂商可以快速推出面向价格敏感的消费者的差异化智能手机。骁龙610和615芯片组的QRD版本预计将在2014年第四季度上市。
来自中国台湾的芯片厂商联发科，始终以创新的芯片系统整合解决方案、超高的性价比，在中低端移动产品中广泛使用。为了更好地开拓市场，联发科于去年四季度，宣布了全球首款真八核的移动处理器MT6592，以布局高端智能机市场。在本次展会上，联发科发布了全新的移动处理器解决方案64位MT6732和五合一连接芯片MT6630，欲实现全线市场覆盖。
除高通和联发科这对主要对手外，智能手机老大的三星在本次展会上也发布八核移动处理器Exynos 5422及六核移动处理器Exynos 5260。而Marvell（美满电子）也公布了自家最新款 64 位单芯片移动通信处理器ARMADA Mobile PXA1928。
相信，伴随高通和联发科，尤其是高通64位及多核产品的发布，及全球最大智能手机厂商三星的助力，多核和64位今年成为主流的趋势明显。
低端市场 展讯成联发科最大威胁
根据ARM的数据，到2018年，高端手机的全球出货量年增长率将仅为4%，而中端和低端智能手机的出货量年增长率将分别为14%和17%。基于此，针对低端智能手机的芯片将大有可为。
在本次展会上，展讯推出了其新款智能手机芯片 SC6821，这将重新定义全球智能手机市场的入门标杆。该款芯片以其独特的低内存配置和高集成度，极大地降低了开发低端智能手机所需的材料总成本。凭借此款芯片，手机制造商将能够为市场提供采用3.5英寸 HVGA触摸屏，集成Wi-Fi、蓝牙、FM和拍照功能的先进的手机和火狐 OS 的浏览器功能，并可以访问网络丰富的生态系统和HTML5应用，而价格与功能型手机相似，售价仅为150元人民币。
看来一向以低端智能手机芯片作为竞争优势的联发科要小心了，如果说之前联发科在低端手机芯片市场鲜有对手，展讯将会是联发科在低端智能手机芯片市场最强有力的对手。
不甘示弱 Imagination Technologies不让英伟达
除了CPU之外，在智能手机和平板电脑中，GPU的作用也不容小视。
作为GPU领头羊的英伟达在本次展会中，主打的依然是Tegra K1。与之前获知的信息一样，Tegra K1拥有192个完全可编程的核心，这些核心可用于图形以及诸多其它的全新应用和体验。其中的Denver是一款出色的 CPU。它把64位搬到了Android上来。采用该处理器的设备将于下半年上市。
以Power VR而著称的Imagination Technologies面对英伟达的Tegra K1也不甘示弱，在本次展会对外公布了最新产品——Power VR GX6650的192核GPU。其能为移动终端产品提供最强大的图形图像处理能力。据介绍，拥有192核心的Power VR GX6650属于SGX6XT系列，但从图形核芯数量上，便可知该GPU直接对抗英伟达于CES大会上发布的Tegra K1平台。据称，PowerVR GX6650也包含有192个核心，每个时钟周期处理12个像素点，性能超越竞争对手3倍。
PowerVR GX6650不仅具备高性能支持，而且还保持着相对较低的功耗，GPU电源效率管理由PowerGearing G6XT进行，我们所熟悉的苹果iPad、iPhone 5s等都使用了PowerVR G6430的GPU，预计这款PowerVR GX6650很有可能成为下一代苹果iPhone使用的GPU。
X86小步快跑 英特尔依旧孤独
除了上述ARM阵营厂商你争我夺外，作为X86架构惟一厂商的英特尔在MWC2014上也推出面向智能手机和平板电脑的64位凌动处理器(研发代号：“Merrifield”)。
据介绍，主频为2.13GHz的英特尔凌动处理器Z3480，为Android智能手机和平板电脑带来了集速度、智能化性能和超长电池续航时间于一身的平台。支持64位计算的SoC(系统芯片)，为主流和高性能细分市场提供了最佳的计算性能。
基于英特尔22纳米Silvermont微架构，全新处理器还采用了来自Imagination Technologies的PowerVR Series 6 Graphics IP内核，并且在设计过程中充分考虑到简单方便地与英特尔XMM 7160 LTE平台匹配的需求。
值得一提的，Merrifield是首款采用全新英特尔集成传感器解决方案的英特尔凌动系统芯片，能高效管理传感器数据，使应用程序即便在电力不足的状态下，也能智能运行并具备情境感知能力。英特尔预计，多家OEM厂商将从今年第二季度开始出货基于Merrifield的设备。
虽然英特尔在智能手机市场进展缓慢，孤独依旧，但其在自身芯片上的创新及努力却从未停止，但愿这份孤独能够在今后换来丰硕的果实。
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