随着用户需求的升级，新的功能芯片，特别是各种混合信号半导体技术成为了实现终端产品差异化的重点，如华为的超薄智能手机设计应当离不开更小型化的微机电系统(MEMS)麦克风的引入。
新的音频技术是今天终端产品实现差异化的重要手段之一，欧胜微电子就在MWC2011上宣布推出世界上第一款用于移动电话的完整的噪声消除解决方案WM2200。
在MWC2011上其他芯片公司的发布，如Maxim公司将电源管理、电池管理、触摸屏控制等功能集成在一起的电源管理SoC、NXP展示的NFC解决方案、BlackSand公司的3G硅射频放大器等技术和产品，为终端设计师提供了各种全新的、引入注目的差异化技术。
IP核厂商的机会与我国的遗憾
在MWC2011上大放异彩的不仅是上面提到的各中芯片的供应商，支持它们快速设计和开发各种新品的IP核供应商成为了巨大的赢家，如前面提到的多家厂商开发高性能处理器都采用了ARM公司的IP内核。遗憾的是我国目前的IP核厂商还很弱小，尽管我国集成电路设计业快速发展，但是在IP内核开发方面还处于起步阶段，重要市场机会都被ARM等许多海外开发商获得。
如欧胜微电子在MWC2011上发布的第一款完全可编程独立音频数字信号处理器(DSP) WM0010采用了Tensilica公司的HiFi DSP内核。近年来，我国集成电路设计业获得的长足发展，但是自有的IP核的开发和推广还非常弱小，是我们集成电路和移动通信等行业内的一大遗憾。希望我国也早日出现ARM、Tensilica和CEVA等一样的IP核大公司。
