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半导体厂商将带动全球移动通信创新与变革
http://www.cww.net.cn   2011年2月21日 09:56    通信世界周刊    
作 者:北京华兴万邦管理咨询公司首席分析师 刘朝晖 巴塞罗那报道

在MWC2011上,全球顶尖半导体厂商在以下三个方面表现极为抢眼:首先是推动下一代移动网络的演进与产业变革,整合技术及资源以加大对应用开发的支持;其次是以新技术支撑终端制造商设计或升级移动终端,创造消费者终极体验;第三是IP核的知识产权在产业中价值凸显,而我国IP核厂商需要迎头赶上。

包括中国移动等八大家运营商在MWC2011上高调表示了对LTE FDD/TDD的支持,LTE已成为许多运营商在近期部署或者从各种方向靠拢的下一代移动通信网络。但考虑到新一代网络需要巨大投入和运营成本,众多运营商同样高度关注了更高价值的服务和业务创新。针对这些移动通信服务产业的将出现的变革,许多芯片厂家已经着手开始布局。

加快推动LTE生态体系完善

LTE的推出或将带来的是新的服务模式和运营格局变革。为了进一步降低运营商的资本支出和运营成本,用于4G移动通信基站的高性能计算平台芯片厂商通过整合射频和软件,开发出新的系统基础设施架构,如全球最大的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商Xillinx公司继续大力推动3G/4G软件无线电,以提升基站产品的兼容性和灵活性。

另外,家庭基站(Femtocell)走出家用市场进入3G和LTE的公共运营服务也是MWC2011上的一个热点话题。业内知名公司Picochip在去年9月发布的可支持32个通道(或通过级联支持64个通道)PC333芯片后,在MWC2011上展出了多家公司开发的Femtocell产品,同时该公司在现场公开演示了两台笔记本电脑间的LTE端到端数据传输,引起了广泛的关注。

“家庭基站将在LTE中扮演重要的角色,我们将射频、PHY和Continuous Computing的协议栈集成到一个完整系统里的PC960x eNodeB平台。”Picochip市场营销副总裁Rupert Baines说,“该平台具有端到端互操作和运营商级的品质,支持直到版本9的所有LTE标准模式,并带有TD-LTE 和 LTE FDD版本,我们还推出了LTE和HSPA+在同一平台上的双模版本。”

为了帮助终端厂家尽快导入LTE产品以及配合运营商及内容服务商发挥4G移动通信的高速数据通信优势,高通、NVIDIA和Marrvel等基带芯片厂家不仅在处理速度上全面提速,争先推出多核等高性能处理器,而且把越来越多的应用功能集成在基带主芯片之中。同时这些厂家还大量收购各种应用开发技术公司,使LTE终端在硬件领域也开始形成新的生态环境。

高通在MWC2011上发布了最多集成了个四ARM内核的2.5G速度SnapDragon系列芯片,它们除了把LTE Modem与传统Wi-Fi、GPS和蓝牙集成其中外,同时还集成了近距离通信(NFC)和3D视频处理,为移动视频这一LTE的重要应用提供了支持。同时,NVIDIA也透露了其四核处理器计划,并展示了带有该处理器和Android操作系统的平板电脑,可播放超1080P高清视频内容。

高通常务副总裁兼集团总裁Steve Mollenkopf表示其推出的系列芯片将把LTE网络带给智能手机和平板电脑,并带动下一波移动娱乐和计算革命。

以终极用户体验实现差异化

MWC2011也是各种移动通信终端大放异彩的盛会,许多厂商带来了各种各样的智能电话和平板电脑等通信终端,如LG的具有3D视频智能手机、华为发布的超薄智能手机和平板电脑、HTC的三款新手机及平板电脑等。它们带有的差异化功能是许多终端新品令人爱不释手的重要原因,而这离不开MWC2011中展出的多项半导体技术的支持。

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编 辑:高娟    联系电话:010-67110006-853
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