在2月11日开幕的2008全球移动大会（MWC）上，后3G、产业融合和移动应用等成为展会最令人关注的焦点。高通强势出击，通过一系列产品和业务的展示，证明了其引领移动通信未来的超强实力。
后3G：梦想照进现实
本届大会上，以LTE为代表的后3G技术就成为展会的最热关键词。然而，同3G技术发展类似，LTE能否实现快速部署很大程度上也取决于终端瓶颈能否尽快解决，而且，由于目前移动通信标准繁多，LTE的发展也需要考虑到不同技术的平滑演进与融合，多模产品成为该问题的解决之道。
高通在展会上推出三款支持LTE的芯片组：MDM9200、MDM9800和MDM9600。这三款芯片组可以使UMTS和CDMA2000运营商无缝升级到未来的LTE服务，同时保持与现有3GUMTS和CDMA2000网络的后向兼容。
除了LTE之外，HSPA+由于既能保护运营商现有投资，又能提供下一代无线网络高级性能而备受关注。高通在展会上透露将与和黄3G、意大利电信、西班牙电信和Telstra等运营商进行HSPA+试验，推动其在2009年尽快实现商业化。
产业融合：行业交叉处掘金
移动、IT、互联网、广电乃至银行、医疗等行业的融合正在走向深入，行业交叉之处正在产生越来越多的机会。高通的Snapdragon平台将目光聚焦于产业融合，该平台将市场定位在手机和笔记本电脑之间的中间尺寸设备市场，实现了移动数据处理、多媒体功能、3G无线连接性以及支持全天候电池寿命的最低功耗之间的完美组合。
移动服务：完美用户体验
“提高用户体验”已成为业界越来越关注的问题，围绕用户界面、内容和服务等的相关话题备受瞩目。一系列技术和业务的创新产品正在使移动通信变得越来越人性化和个性化。
高通开发的MEMS技术利用蝴蝶翅膀闪烁发光的仿生学原理，实现控制反射光波长来显示颜色。这样MEMS屏幕利用阳光、灯照等任何光源就可以让人看清屏幕，因此功耗大为降低。青岛海信公司就展示了首款采用高通mirasol显示屏的手机产品C108。
作为全球移动通信的风向标，移动世界大会勾勒出了移动通信的发展趋势。提升网络性能的后3G技术将走向商用，移动与其他产业的融合渐行渐近，以创新提升用户体验将大行其道。可以预料，在未来能在这些领域占据优势的企业将在激烈竞争中胜出。
相关专题：2008全球移动大会（MWC）
