通信世界网（CWW）5月10日消息 在2012年联芯科技客户大会召开前夕，联芯科技副总裁刘积堂接受通信世界网专访时表示，TD-LTE规模应用目前主要以数据类终端为主，从今年下半年开始，类似PAD的厂商会积极介入，将来PAD可能是LTE比较流行的一个应用领域。
“LTE前期的发展就是满足数据需求，以数据业务为主。随着LTE网络覆盖逐步完善，LTE网络肯定是以承载数据业务需求为主，语音可以利用现有的2G、3G的方案来解决，将来4G上做语音的解决方案只是锦上添花的事，当务之急主要就是解决数据需求。”
联芯科技副总裁刘积堂
目前，影响TD-LTE商用的障碍，主要集中在终端的芯片和产品上，如功耗大，稳定性差等问题，同时还需要考虑对多模操作及语音和数据的支持，联芯科技高层预测，满足上述条件的TD-LTE手机将于明年下半年商用。
对于TD-LTE在频段方面的问题，刘积堂坦言，频段给终端芯片带来的挑战，主要是射频方面，这些技术上都可以克服，但频段的产品需求必须预先规划好。“芯片不是想加一个频段就能马上加的，开发芯片一般需要12个月到16个月的周期，很多时候需求突然来了，两三个月之后就要产品，挑战非常大”，终端企业的困扰远没有频段对芯片企业的困扰大。
据其透露，联芯科技今天即将发布的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，可满足国内外频段的需求，“FDD有4、5个频段我们也支持”。在工信部组织的TD-LTE规模试验第二阶段的测试中，联芯科技与三家系统厂商测试也已经接近尾声，双模互操作测试结果还不错。“在LTE现阶段，我们的规划是先满足测试要求，即将推出LC1761芯片是基于40nm的LTE芯片，以数据业务为主，兼顾话音，到下一阶段会彻底的解决话音的问题。”
刘积堂表示，联芯科技不仅可以提供完整的LTE Modem解决方案，同时配合自己的智能终端芯片，也能提供整体的LTE智能终端解决方案。
目前，联芯在TD-SCDMA上投入更大，随着时间的后移，今后会在LTE上加大投入。刘积堂认为，TD-LTE时代将比TD-SCDMA时代竞争更加激烈。在LTE时代，国内企业在技术和产品上的开发进程基本跟国际同步，有了TD-SCDMA产业链的基础，在TD-LTE上的学习曲线将会缩短，投入成本也会更低。
此外，在TD-SCDMA功能机方面，刘积堂表示，TD功能手机市场仍然非常有潜力，今年预计将还有3、4千万台左右的规模。“在超低端、固话、多媒体等各标段的终端，联芯科技的芯片都能够完全满足中移动各个标段的要求”，“原先GSM的双卡双待功能将会在基于联芯科技芯片的TD功能机上实现。”
刘积堂认为，联芯在TD-SCDMA芯片市场上属于比较有耐力的长跑选手，在TD智能手机的高速发展阶段，“一定是以技术创新，通过产品性能的提升拉动用户的需求，而不只是拼价格，因此我们不会简单的简化配置来做。”
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