通信世界网（CWW）9月2日消息 近日展讯董事长李力游在接受采访时透露，展讯计划在未来5-7年时间内将年销售额做到10亿美元，成为全球最大的半导体设计公司之一，而这对于中国芯片设计行业而言将成为重要革命。
展讯就目前而言盈利项目还主要是2.5G芯片，起初从中低端芯片做起，发展到中高端芯片，这样利润会逐渐增加。“今后我们会逐步进行智能手机的开发与研究，同时加强第三方应用，将业务软件在手机上实现，这样能不断把成本降低，同时增强芯片性能。”
李力游透露称，目前如果要做到高集成度、低功耗、低成本的TD芯片需要着手于40纳米，通过两个芯片的高度集成来实现，目前展讯已开始着手做40纳米芯片。
“目前来看65纳米芯片的产能明显不足，而且就TD而言如果要想成本接近2.75G芯片，在65纳米工艺上基本不可能，然而做40纳米芯片将会对人力与财力均是巨大消耗，也存在较大风险。”李力游表示，展讯在系统架构设计方面花费了很长时间来规避风险，通过对产品集成度分隔的设计，这个风险是可控的。
据了解，展讯的第一颗40纳米技术TD芯片将于近期完成，届时将在性价比、芯片集成度以及对客户需求满足上超过竞争对手，这对于展讯是一个机会。
李力游指出，展讯在之前5-6年时间内在TD芯片设计方面及进行了大量投入，而在未来2-3年时间内TD芯片产业将迎来发飞速发展期，从今年开始TD-SCDMA都会给展讯带来非常重要的收入。
“对于一个新标准、新计划、新产业而言在世界上来看没有10年时间是不容易做好，而目前我国的TD产业也发展了六七年时间了，展讯作为全球第一家做出TD芯片的厂商，在此前进行了大量的投入，这既是出于对国家的责任，也是响应国家产业的要求。”李力游表示，在未来三年时间内，只要TD芯片的成本接近2.5G水平，TD的芯片产量会出现爆发式的增长，这对于产业链各方均是利好消息。
