5月伊始，上海世博会盛装开幕，中国移动携多家产业链厂商首次开展了基于TD-LTE网络的应用演示，这也是全球第一个TD-LTE规模演示。在各系统设备厂商搭建的TD-LTE应用场景中，在高速、流畅的业务演示背后，TD-LTE芯片和终端是不可或缺的主角，同样成为业界关注的焦点之一。
据了解，本次世博会TD-LTE演示的终端采用了创毅视讯、海思以及Sequans等厂商提供的TD-LTE芯片，并圆满完成了业务演示。可以说，TD-LTE芯片一经面世就凭借世博会的机遇实现了高调起步。
TD-LTE芯片群雄而起 TD厂商有望占优
除了创毅视讯、海思和Sequans这3家厂商率先推出TD-LTE芯片之外，在今年下半年，将会有更多的厂商陆续发布TD-LTE芯片，这包括传统的TD芯片厂商如联芯科技、展讯、ST-Ericsson、重邮信科等，另外高通、Altar、MTK等也表示即将进入TD-LTE芯片市场。
联芯科技早在2007年久开始了在TD-LTE方面的投入，联芯科技总裁孙玉望透露：“联芯科技在2009年进一步加大了对TD-LTE的投入，计划在今年年底前推出芯片样片，明年第一季度推出数据卡样机。”
目前受困GSM芯片而在TD芯片市场默默无闻的重邮信科将在今年第三季度迎来转机，该公司相关人士表示，重邮信科与英飞凌的合作成果将在第三季度推出，同时，其TD-LTE芯片也将开始流片。
高通此前宣布正在出样的业内首款多模3G/LTE解决方案MDM9200和MDM9600芯片组均支持FDDLTE和TD-LTE模式以及不同的载波带宽，支持OFDMA和MIMO天线技术，上下行数据传输速率最高分别可达50Mbit/s和100Mbit/s。
如此看来，到今年年底，将有10余家厂商参与到TD-LTE芯片的研发中来，这对TD-LTE的发展无疑是一个利好。中国泰尔实验室无线通信部李波说：“多家厂商并存避免了3G时代个别芯片厂家一家独大的局面，这样有利于整个产业的发展，给各家公司相对平等的发展机遇。”
同时，如此多的厂商甚至是如Sequans这样在WiMAX领域取得过优秀业绩的厂商也进入到TD-LTE芯片领域，这使得未来的TD-LTE芯片市场的竞争更加白热化，特别是给目前在TD芯片市场占优的国产厂商带来巨大的压力。
但是工信部电信研究院通信标准研究所主任工程师、参与我国TD-LTE工作组工作的果敢认为传统的TD芯片厂商在未来TD-LTE芯片市场会占据一定的优势。他表示：“虽然传统的TD芯片厂商未能够在第一时间推出TD-LTE芯片，这是因为他们目前还有TD产业的压力，还需要TD增强型如TD-HSPA等的继续研发，这需要技术、人力、资金等资源的投入，并不能将精力完全放在TD-LTE上，不像海思、创毅视讯和Sequans那样轻装上阵。”
果敢还形象地将这形容为“先胖不算胖”，他说：“目前的TD芯片厂商未必会在未来的TD-LTE市场中出于劣势。TD-LTE是TD的技术演进，如果在TD部分没有一定的技术和经验积累，没有前期的产业化过程，那么在TD-LTE时代很难做到很强。在这方面，TD芯片厂商有一定的优势。”
TD-LTE芯片需解决三大问题
据中国移动透露，首款TD-LTE全协议栈基带芯片于今年3月流片完成。到上海世博会期间支撑系统设备成功完成TD-LTE业务演示，前后不到两个月的时间。可以说，目前TD-LTE芯片刚处于起步阶段，很多功能和性能还没有完善，未来TD-LTE芯片还需要稳步推进。
果敢透露，TD-LTE工作组的工作规划了三个阶段，目前尚处于第一个阶段，主要进行单系统设备的室内功能性测试和验证，到今年6月份，工作组会对TD-LTE芯片和终端进行功能性的测试，来检验芯片和终端所达到的水平，从而为今后的大规模和外场测试做准备。
目前，在上海世博会进行演示的终端属于单模CPE，即为客户定制的终端，选择实现了TD-LTE的一些关键指标。对于TD-LTE芯片需要陆续解决的重点问题，李波认为有三方面，第一是终端MIMO问题，LTE将支持多天线，这无疑增加了芯片的实现难度；第二，LTE可以提供数十兆的高网络速率，未来终端必将会运行更多的业务，这就需要芯片解决功耗问题；第三，TD-LTE芯片要解决使用频段的问题。
果敢则认为企业一定要将TD-LTE芯片的基础作扎实，芯片厂商要从TD-LTE标准符合性入手，在物理层、关键技术实现、协议栈这些方面下功夫。如果标准符合性没有完善，那么后续终端的稳定性、设备一致性都会受到一定的影响，而这些都是产品成熟的标志性要求。”
TD-LTE手机形态是未知数
根据中国移动的规划，明年将会全力推动TD-LTE终端的商业化和丰富化，包括数据卡、TD-LTE模块、上网本、MID等，并注重TD-LTE的能力。中国移动研究院终端所所长于川表示TD-LTE产品定位是面向中高端用户的TD-LTE智能终端。
但是，TD-LTE目前还处于芯片和终端参考设计方案的研发阶段，终端的量产还需要相当的时间。果敢认为，TD-LTE产品形态最先是推出数据卡，然后进行功能和性能的完善，再进行模式的增加。对于TD-LTE手机的面世，果敢认为至少还需要一年半的时间。他还表示：“TD-LTE终端的形态还未确定，会不会出现手机这个终端形态还不一定，这与运营商TD-LTE的布网策略和应用形式有很大的关系，还需要运营商发挥更多的主导作用。”
国产厂商受困资源缺乏
全球首枚TD-LTE终端基带芯片由国产厂商创毅视讯推出，再一次证明了国产厂商在TD及后续演进方面的实力。但是在谈及TD-LTE芯片后续研发的难度时，创毅视讯表示，距离TD-LTE商用还有很长时间，在这个过程中如何保持资金和技术研发团队等资源的持续投入，以保证目前在TD-LTE芯片领域的领先地位是面临的最大难题。