3EV-DO与LTE的共存关系
在LTE商用化后，EV-DO（HSPA类同）的地位将会如何，EV-DO是否将被LTE取代？从业务能力和技术特点来看，与LTE比较，EV-DO在很长时间内仍有很强的优势和存在的意义。
·EV-DO特别是下行速率达十几兆比特的RevB仍能满足绝大部分业务的需求；
·EV-DO在覆盖能力上的优势更能满足多数情况下的部署要求，相比之下，LTE的OFDM技术更适合热点型应用；
·EV-DO在后向兼容性（如终端的使用区域更广、切换质量更高）、网优和维护等方面的优势，使得EV-DO较LTE具有更广的应用范围；
·在相当长时期内，EV-DO特别是RevB在多方面的业务性能上超过LTE（R8），如具有QoS更适合实时性业务（如可视电话、VoIP、PTT、BCMBS等），而LTE在相当时期内只适合承载“尽力而为”型的业务。
因此，即使在LTE商用化后，EV-DO也仍将与LTE长期共存，并且继续担当高速数据业务承载的主力网络，而LTE将主要以热点式的部署为主，与EV-DORevA/RevB互补，在城市业务密集区域提供更高的接入速率。
4CDMA运营商仍需大力发展EV-DO
综上所述，LTE规模商用化尚需等待到2014年后，在此之前CDMA运营商仍需进一步应对市场和业务发展的激烈竞争，而且即使在LTE商用后，EV-DO仍将与LTE长期共存并继续担当高速数据业务承载的主力网络，因此在选择LTE作为网络的演进标准、积极准备LTE的引入和部署的同时，CDMA运营商仍需进一步大力发展EV-DO，继续提升3G网络的性能。
5CDMA运营商的EV-DO Rev B发展策略
EV-DO于2002年开始规模商用化，时至今日，CDMA运营商均普遍建设了EV-DORevA并投入了规模商用。作为EV-DORev A（以下简称DoA）的进一步发展，EV-DO Rev B（以下简称DoB）采用多载频捆绑技术大大提升了EV-DO网络的性能。
DoB采用了多载频捆绑技术，可以直接获得N（捆绑的载频数）倍于DoA的数据速率。在3载频时，可将下行峰值速率由3.1Mbit/s提高到9.3Mbit/s。不仅如此，对于具有突发性的业务，多载频分集的Trunk增益能够提供高于N倍的容量。DoB系统实现分两个阶段，在阶段2引入了64QAM调制和干扰抑制技术，最终，在3载频情况下，下行峰值速率可达到14.7Mbit/s，获得了数据速率的数倍提升，或者在维持一定速率时提供数倍于DoA的容量。
如上所述，DoB系统实现分为两个阶段。在阶段1，基站侧信道板所采用的高通CSM6800芯片通过软件升级可实现两载频的捆绑。在阶段2，通过更换成基于新的CSM6850芯片的信道板和软件升级实现两载频、三载频和四载频的捆绑，同时实现64QAM调制和干扰抑制。终端方面，新推出的DoB终端芯片可一步到位支持DoB阶段2的功能，可以同时工作在3个载频上。
与LTE采用新一代技术不同，DoB只是多载频情况下DoA的进一步增强，不属于大的演进分支。目前，DoB阶段1的系统设备软件升级方案可规模商用，阶段2系统设备和终端所需的CSM6850芯片和QSD8650芯片均已在2009年上半年宣布商用，系统设备和终端可在2010年年中实现量产。
随着3G业务的发展，必然要对DoA进行扩容。根据日本和美国的经验，在大城市的业务密集区域，EV-DO载频已经扩至4个。既然多个EV-DO载频的使用已不可避免，采用多载频捆绑技术进一步提升性能也就理所当然了。因此，在需要多载频EV-DO的情况下，DoB的引入是很自然的。在LTE没有商用化之前，采用DoB可以获得与HSPA/HSPA+基本相同的实际体验性能，满足市场竞争的需要；而在LTE引入后，则可以发挥互补协同的优势，共同满足业务需求。
引入DoB的好处不言而喻，但是必须考虑其经济性和风险。
在投资上，DoB阶段1只涉及软件升级，其投资与DoA的多载频扩容大致相当，基本不需增加额外的投资。阶段2涉及硬件升级，需用新信道板替换旧信道板，从而需要额外的投资。然而，替换下来的旧信道板可用于新开辟数据业务的区域的DoA部署，因此并不会造成浪费。基于这种策略的各种CDMA技术的分层覆盖部署如图3所示。此外，由于DoB在未来LTE商用时仍将继续存在，并与LTE互补用作数据业务的主力网络，因此DoB的投资将会得到保护，没有投资风险。
在技术上，DoB基于已经完全成熟的EV-DO技术，是在DoA基础上的一种增强，产品实现难度低，技术风险很小。
综上所述，在DoA的基础上引入DoB，可以极小的代价获得急需的性能提升，投资小，见效快，能够满足市场竞争的需要。此外，DoB的部署可以降低LTE部署的压力，使得CDMA运营商可以从容不迫地在产品及市场成熟时引入LTE，在后续的网络演进战略上占据主动。因此，CDMA运营商应该在DoA的基础上尽快部署和应用DoB。