通信世界网（CWW）3月10日消息 昨天，联发科(MediaTek)与联芯科技（leadcore）宣布发布全球首款TD-HSPA+芯片，据了解，该芯片型号为Laguna65P（MT6908），目前已送交联芯科技进行TD系统软件的测试和研发。
据了解，该芯片的下行速率为4.2Mbps，比之前最快下行速率2.8Mbps的TD-HSDPA芯片速率提高了50%，而这也将更好的为TD手机以及数据卡的移动互联网应用提供保障。
在发布Laguna65P芯片研制成功的同时，联发科技和联芯科技同时发布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列产品，这个产品族包括三个核心方案：除了支持TD-HSPA＋的Laguna65P，还有支持TD-HSPA的Laguna65，和支持TD-HSDPA的Laguna65D。
据悉，使用65nm半导体工艺使产品在价格、尺寸和功耗上都更加优化。延续第一代产品的策略，由这三个方案组成的65nm系列产品将完全支持软硬件兼容，给客户的产品设计将带来极大的方便和灵活性，同时缩短研发所需的时间，这为客户在手机市场中的竞争力带来了明显的优势。