11月2日，工业和信息化部通过官方网站确认，10月在重庆召开的国际电信联盟无线通信部门（ITU-R）第五研究组国际移动通信工作组（WP5D）第9次会议上，LTE-Advanced和802.16m被确定为新一代移动通信（4G）国际标准，其中包含我国提交的TD-LTE-Advanced。
在此之前的10月28日，记者获悉中国移动将在TD-LTE试验网“3个城市、每个城市100个基站”的基础上，扩大部署范围和规模——在北京等6大城市耗资15亿元共计建设3060个TD-LTE基站。几乎与此同时，工业和信息化部下文将2.6GHz频段TDD方式的IMT（国际移动通信）系统工作频段规划在2570-2620MHz（含保护频带）。
这些迹象表明，TD-LTE预商用网络建设事实上已经进入加速轨道。
6城市 15亿元
据记者了解，中国移动的最新计划是在北京、上海、广州、深圳、南京、厦门6个城市共建3060个TD-LTE基站，每个城市大约建设500个。
今年4月，中国移动开始在上海世博园搭建全球首个TD-LTE试验网，当时公开的计划显示，中国移动将于今年第三季度开始在3个城市部署TD-LTE试验网，每个城市基站规模约为100个。对于加大部署规模，许多业内人士表示惊讶——4年前进行TD-SCDMA规模测试时，中国移动也仅在青岛、厦门、保定3个城市建设试验网，每个城市的基站规模也是100个。
工业和信息化部电信研究院一位专家私下对记者表示，这表明中国移动急于改变目前在3G市场竞争中的被动局面，希望尽快催熟TD-LTE产业链，尽早跨入4G。据介绍，目前数据业务流量在中国移动的不少省份呈现100%甚至500%的增长态势，已经到了考虑应对之策的时候。
芯片和终端待突破
上海世博会的TD-LTE试验网已经证明了系统厂商提供的网络设备产品没有太大问题，业界担心的还是芯片和终端问题。中国移动并没有公布参与试验网测试的终端数量，但是电信研究院上述专家认为，无论如何不能低于当时TD-SCDMA每个城市5000个终端的数量。
已经出现的TD-LTE终端主要是数据卡。参与了上海世博会TD-LTE试验网测试的数据卡有4款，分别由三星、创毅视讯、Sequans（法国芯片制造商）、ST-Ericsson提供。近日，记者从中国移动相关人士处了解到，目前TD-LTE数据卡已增加至6款，同时还有3款用于“即摄即传”业务的转换终端CPE，另外全球首款TD-LTE手机也已经开始测试。
鉴于展讯、重邮信科等国内芯片厂商目前在TD-SCDMA芯片领域的平淡表现，一些业内人士不认为创毅视讯这样“半路出家”的公司可以真正推动TD-LTE芯片的进程，因此业内人士认为，ST-Ericsson、威盛这样的公司才是TD-LTE芯片获得突破的希望。
据记者了解，中国移动正在谋求与我国台湾芯片提供商的合作，此前，在上海举办的“2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会”上，中国移动董事长王建宙密会威盛董事长王雪红，双方签定合作备忘录，计划联手进军TD-LTE芯片市场。据称，除王雪红之外王建宙还会见了联发科董事长蔡明介和广达董事长林百里，商讨在TD-LTE芯片与终端领域合作的问题。有知情人士透露，目前在参与TD-LTE芯片研发的厂商大约有10多家，今年第四季度可能会有新的TD-LTE终端产品出现。
