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FDD LTE商用延迟 TD-LTE借融合加速
2009年2月23日 14:18    通信世界周刊    评论()    
作 者:杨海峰

    一个普遍的信号是,全球性的金融危机所导致的经济萧条,将极大地延迟FDDLTE的商用时间,至于延迟多久则要看这次危机的长度。

    2009年2月17日,中国移动总裁王建宙在TD-SCDMA产业联盟(TIDA)搭建于移动世界大会的展厅里,意味深长地询问TDIA秘书长杨骅:“TD-LTE(TDDLTE)比FDDLTE落后6个月的原因是什么?我们主要落后在那些方面?你们这次展示的TD-LTE方案有那些?”

    看似三个平常的问题,其实从侧面表现出王建宙对当前TD-LTE的关切程度。而在本次移动世界大会上,LTE专场则是重中之重。中国移动副总裁沙跃家和中国移动研究院院长黄晓庆的主要关注点也是在TD-LTE的发展问题上。

    王建宙:敦促TD三期 设备商考虑LTE演进问题

    杨骅在回答王建宙总裁的提问时表示:“之所以落后FDDLTE六个月,最主要的原因是我们起步晚,产业链整体水平较FDDLTE弱。目前在标准制定层面已经同步,需要产业链企业在产业化方面加大力度。而另外一个最重要的原因是在芯片层面还无法和FDDLTE的芯片企业抗衡,因此芯片方面的进展将是决定TD-LTE发展的关键。当然终端问题也是一个瓶颈。”

    随后,杨骅向王建宙介绍了目前TD-LTE的产业链发展情况和系统设备进展情况,并进行了两个TD-LTE的场景演示。

    对于杨骅的回答以及TIDA集中展示的TD-LTE的进展情况,王建宙给予了高度评价,认为TIDA跟上了目前的主流趋势;当然,也给TIDA提出了更高的要求,他希望系统设备商在中国移动TD-SCDMA三期建网时就考虑TD-LTE的演进问题,起码在硬件方面要达到这个要求。而对于已在进行的TD-SCDMA二期建网,他希望以后通过简单的硬件升级也能过度到TD-LTE。王建宙表示,希望能够尽可能做到平滑演进。

    LTE 融合得到积极响应

    最后,王建宙表示,这次中国移动积极参加世界移动大会,就是要向世界宣布中国移动要大力推动TD-LTE和FDDLTE的融合。这一思路也给当前的TD-SCDMA标准及其产业阵营明确了后续发展的方向。

    谈起TD-LTE与FDDLTE融合过程中的困难,王建宙表示,目前中国移动已经与ITUGSMA等国际标准组织、高通和爱立信等设备厂商、沃达丰等国际运营商进行了前期沟通。“这些组织和厂商都对我们提出的融合方案表示支持。”而国内厂商在对待这一问题方面都表示将全力支持。

    在2月18日举行的移动世界大会LTE技术专场上,王建宙正式向业界发出了融合的声音,与会者也纷纷表示将和中国移动一起,共同推动LTE的发展。

    究竟融合到哪个层次?其实最主要的就是终端的融合、核心网的融合这两个层面。从目前来看,两者的相似度已经接近80%,如果继续融合,也许区别仅仅是在名字上而已。

    如今融合信号已经散出,能够融合到那个层次仍存在许多变数,对于中国移动以及TD产业链而言,TD-LTE的发展任重道远。

    FDD LTE表现:雷声大雨点小

    那么,领先TD-LTE六个月之久的FDDLTE在本届展会的表现情况如何呢?我想用雷声大雨点小来形容当前FDDLTE的进展。

    在去年的移动世界大会上,全球主流运营商都表示要向LTE演进,而这也直接导致高通公司宣布放弃UMB的发展。之后,纷纷有消息称,许多运营商都开始部署试验网,并表示要加大在FDDLTE方面的投入。

    没错,经过这一年多的发展,FDDLTE已经确立了自己未来的领导地位。但是,商用进展到底如何呢?

    在本次展览会上,本刊记者相继采访了中兴、华为、高通、TI、阿尔卡特朗讯、GSM协会、WiMAX论坛等企业和组织的相关负责人。一个普遍的信号是,全球性的金融危机所导致的经济萧条,将极大地延迟FDDLTE的商用时间,至于延迟多久则要看这次危机的长度。同时,从众多设备厂商、部分运营商以及咨询机构披露的消息可知,为了让投资者对自己的资本支出计划放心,沃达丰、法国电信和德国电信等运营商将至少推迟两三年、投入数十亿欧元铺设LTE网络。目前,只有2家运营商表示将在2009年继续部署试验网,但规模和投入都将大幅度削减,原先计划纳入测试的设备厂商数量也都有不同程度的削减。

    FDD LTE商用延迟:TD-LTE酝酿新机会

    2009年1月,全球首个LTE实验网络由北欧运营商TeliaSonera投入部署,承担主要建设的是爱立信和华为。而按照业界预测,LTE至少需要5-8年才有可能发展成熟,进入大规模商用阶段。

    同TD-LTE一样,FDDLTE的芯片进展也不容乐观。高通、TI等企业尽管都表示已开始LTE的芯片研发,但是均表示上市时间不会很早。保守估计,测试芯片也要到今年年底或者明年年初提供。随着运营商对LTE的冷淡,相信这两家企业也不会对其有太大的热情。

    因此,FDDLTE尽管在本次展会上风光依旧,但是离原先的商用进程规划却越来越远。也许,对于经历了长达十年艰苦历程的3G网络而言,其生命周期也许因为金融危机的到来而有了更多的空间。同样,对于在风口浪尖的移动WiMAX而言,这个时候其领先于LTE两年的优势也许会促成更多机会,毕竟目前移动WiMAX的成本要比LTE低很多。

    而对于落后FDDLTE六个月之久的TD-LTE而言,这无疑是一个赶上FDDLTE的机会,在大力倡导二者融合的过程中,我们有理由相信,未来的LTE世界的确是可以期待的,也许仅仅是期待,毕竟市场才是决定他们生死的关键所在。

编 辑:高娟
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