通信世界网（CWW）2月15日消息，日前，高通公司表示与和黄3G、意大利电信、西班牙电信和Telstra等网络运营商一起进行HSPA+试验，使这一技术距商用化目标更进一步。
本次试验将使用高通公司的Mobile Data Modem（MDM8200）芯片。试验的主要特色为通过64-QAM HSDPA 达到21Mbps的下行数据速率，以及通过2x2下行MIMO达到28 Mbps的下行数据速率。预计 HSPA+最早在2009年实现商用化。
HSPA+是HSPA的无缝升级，无需增加新的频谱就可提供高达28Mbps的移动宽带并极大地提升网络容量。
Telstra公司的无线技术常务董事Mike Wright表示：“Telstra的NextG网络完全支持HSPA，我们的网络已经是世界上最大的国家级3GSM网络，也是世界上最快的网络之一。我们承诺在今年晚些时候开始引入HSPA+。”
