国际竞争如何保持优势
《第一财经日报》：展讯近期的发展计划是什么？
武平：中移动10～11月会要求TD升级到HSDPA，达到3.5G阶段。HSDPA芯片展讯已经具备。牌照发放不会影响TD进程。展讯未来也会重拾WCDMA。目前展讯跟华为、中兴、大唐一起，开始进行4G的研发布局，目前成立了4G研发组。
展讯要国际化发展，在初期阶段就坚持走国际化道路，另外在产品定位、市场开拓以及人才管理等各方面都是以国际化为理念，所以展讯除了在上海的总部之外，在北京的清华科技园和深圳都有分公司，另外在美国硅谷、奥斯丁都有我们的研发中心，我们希望能在中国硅谷和美国硅谷都站起来。
《第一财经日报》：跟竞争对手相比，如何保持优势？
武平：我们现在做手机核心芯片都是与德州仪器、高通、飞利浦这样世界上最大的半导体公司竞争。而我们的竞争对手手机基带芯片厂商在欧美都是百年老店。
展讯的芯片最主要优势是最高的集成度，而且不仅具备通讯功能，还同时具备多媒体功能，MP3、MP4，视频输出等功能，具有2.5G和3G双模的功能，都集成在我们的单芯片里。
与我们竞争的国外厂商，基本都是用多片芯片实现这些功能。展讯的目标就是一体化、高集成度。我们推出的单芯片的售价可能比大部分欧美公司要高，但是从整体手机来讲，具有性价比。合作伙伴可以快速开发出手机然后上市，通常是3个月周期。
去年我们出货1000万片芯片，占中国基带市场10%。2007年我们预期市场份额将增加一倍，达到20%。
《第一财经日报》：展讯目前的困难在哪里？
武平：一是国外厂商竞争激烈，展讯的竞争是全球化的。在出口退税方面，竞争对手都能做到零关税，而展讯出口要上百分之几的税，国家在这方面没有政策，导致展讯大部分的产品要在国内销售，出口方面很难竞争。而在美国、新加坡、日本、韩国和印度很多政策优惠幅度远大于中国。
二是吸引人才方面，以我个人为例，在中国要上45%的个人所得税，而在美国经过退税，个人税率为百分之十几，这让展讯吸引国际化的人才难度加大。而且在目前上海开一家公司的成本快要赶上台北了。
纳斯达克之路
《第一财经日报》：展讯对上市怎么看？
武平：展讯上市就是为了成为最大市值的设计企业。所以选择了今年这样一个时机。有关领导问我有没有考虑在A股上市的问题。我觉得在纳斯达克是必要的，对于展讯的国际化来说是必需的。
今年6月27号，展讯在纳斯达克成功上市。我认为，一是因为美国纳斯达克对高科技认可度还是比较高的。二是国际市场对我们走国际化路线有非常大的推动力，因为我们的竞争对手多是在海外，不是在国内，我们很多客户也是以国际的眼光来看我们。我们的竞争对手多数在纳斯达克上市，而我们也参与其中，能够最大程度增加公司管理的透明度和国际化。
展讯在纳斯达克上市的时候，在投行里有很多不同的称号，我个人认为比3G第一股更恰当的，是中国第一个上市的平台公司。英特尔是平台公司，高通是平台公司，展讯也是，即是为整个产业链的发展提供平台。
