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芯片不够成熟 TD首批放号终端不支持HSDPA
2007年8月16日 08:52    搜狐IT    评论()    阅读:
作 者:第一财经日报 马晓芳

    TD终端企业有关人士透露,目前参与测试的TD终端还没有一款能支持HSDPA功能,主要受限于芯片的成熟度问题,按照进展,支持HSDPA功能的TD终端将在2008年第一季度面市。

    日前,花旗发布研究报告指出,由于手机准备不足,预计中国移动的TD-SCDMA网络商用时间可能推迟。

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    报告得出这个结论的依据在于,中国移动要求手机能同时兼容TD及GSM网络漫游、HSDPA、EDGE双模及低耗电,花旗预计,达到此项要求的手机最快2008年初才能面世。而中国移动已在内地8个主要城市兴建了10000个TD基站,部分城市的网络基建程度已达85%。

    不过,TD终端企业否认了上述说法,一家主要国产终端商表示,目前还没有接到中国移动的TD招标时间表,但一切测试都是按照计划进行,网络完成和商用时间不会改变。

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    “测试、测试还是测试,目前最大的进展就是测试。”当《第一财经日报》试图了解国产TD最近的进展时,一位TD联盟终端企业负责人如此描述。

    据上述人士介绍,在TD设备招标结束之后,主要设备商都在按照协议忙于供货,而中国移动还没有给终端商下发招标通知,因此测试就成为目前的主要任务。

    记者了解到,从6月底到7月,中国移动已经完成了第一轮摸底测试,涉及厂家包括英华达、海信、华立、中兴、熊猫、夏新、三星华为摩托罗拉UT斯达康、龙旗、LG、海尔、联想、新邮通、大唐电信、希姆通、波导等18家企业。

[1]  [2]  [3]  编 辑:颜溢辉
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