不过，如果放在全球手机芯片产业中，坦率地说，这五家公司都只能够说是初创公司或者中小公司——虽然凯明和T3G分别有TI和NXP的背景，但毕竟是合资公司，而且早前几年他们获得母公司的支持到底有多强也很难说。因此，随着TD市场起飞并且极具想象力，传统巨头进入或者浮出水面是必然的现象。
有意思的是，首先出现上市/合作/融资变化的是目前实力较弱的展讯和重邮信科——弱小者总是率先寻找出路，而且弱小者更容易接受条件。不过，ADI/大唐、凯明和T3G这三家较强的供应商也将发生变化，只是时间问题。
T3G和凯明都是由几家甚至十几家海内外公司组成的合资公司，股份较为分散，在TD技术发展初期，这种合资公司有利于聚集各方资源，但一旦市场起飞，各方利益难调和决策速度慢等问题就会暴露，因此未来NXP和TI可能会在这两家合资公司中发挥更重要的作用。当然，这两个公司也可能会独立发展。
ADI/大唐也并不是一对特别稳定的组合：一是两家不同公司的利益取向很难完全一致，在2G市场，ADI/TTPcom组合也曾出现过问题；二大唐微电子也在研发自己的TD基带芯片；三是手机芯片市场竞争惨烈，TD是否会让ADI长期坚守在手机市场？
由此看来，作为一种新技术，随着TD-SCDMA市场起飞，传统大公司进入或者浮出水面造成供应商格局变化是必然的趋势。不过，与一般的新技术比较，TD-SCDMA又有自己的特殊性。
一是TD-SCDMA是一个有政府参与的市场，有进入门槛。二是虽然TD-SCDMA手机芯片是新市场，但手机芯片本身却是一个很成熟的技术，竞争已经十分惨烈，这就使得TD-SCDMA手机芯片不可能好象其它新技术一样有较长时间的暴利期。这两个特殊性，又会阻挡欧美大公司的进入，使得TD-SCDMA芯片更有利于大中华区厂商。
