作 者:潘九堂
不过,如果放在全球手机芯片产业中,坦率地说,这五家公司都只能够说是初创公司或者中小公司——虽然凯明和T3G分别有TI和NXP的背景,但毕竟是合资公司,而且早前几年他们获得母公司的支持到底有多强也很难说。因此,随着TD市场起飞并且极具想象力,传统巨头进入或者浮出水面是必然的现象。
有意思的是,首先出现上市/合作/融资变化的是目前实力较弱的展讯和重邮信科——弱小者总是率先寻找出路,而且弱小者更容易接受条件。不过,ADI/大唐、凯明和T3G这三家较强的供应商也将发生变化,只是时间问题。
T3G和凯明都是由几家甚至十几家海内外公司组成的合资公司,股份较为分散,在TD技术发展初期,这种合资公司有利于聚集各方资源,但一旦市场起飞,各方利益难调和决策速度慢等问题就会暴露,因此未来NXP和TI可能会在这两家合资公司中发挥更重要的作用。当然,这两个公司也可能会独立发展。
ADI/大唐也并不是一对特别稳定的组合:一是两家不同公司的利益取向很难完全一致,在2G市场,ADI/TTPcom组合也曾出现过问题;二大唐微电子也在研发自己的TD基带芯片;三是手机芯片市场竞争惨烈,TD是否会让ADI长期坚守在手机市场?
由此看来,作为一种新技术,随着TD-SCDMA市场起飞,传统大公司进入或者浮出水面造成供应商格局变化是必然的趋势。不过,与一般的新技术比较,TD-SCDMA又有自己的特殊性。
一是TD-SCDMA是一个有政府参与的市场,有进入门槛。二是虽然TD-SCDMA手机芯片是新市场,但手机芯片本身却是一个很成熟的技术,竞争已经十分惨烈,这就使得TD-SCDMA手机芯片不可能好象其它新技术一样有较长时间的暴利期。这两个特殊性,又会阻挡欧美大公司的进入,使得TD-SCDMA芯片更有利于大中华区厂商。