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重邮信科与香港时富共促3G手机产业发展
2007年7月20日 15:00    通信世界网    评论()    阅读:
  

    重庆重邮信科集团19日在重庆与香港时富投资集团签订合作协议,共同推进TD-SCDMA手机核心芯片研发及产业化,促进中国3G手机产业发展。

    根据协议,重邮信科集团与时富集团将合作组建一家致力于TD-SCDMA移动终端核心芯片研发及相关产品产业化的企业。重邮信科集团将把TD-SCDMA技术和知识产权等业务注入拟成立的合资公司,时富集团则注入资金,双方各占约50%股份。时富集团计划在2008年8月前投入合资公司的资金总额不少于3亿元人民币,而总投资额将由独立专业评估机构的估值报告确定。

    合资公司成立后,将扩大TD-SCDMA手机芯片产品种类,强化产品功能,向客户提供多元化产品组合。双方还约定,在战略性投资者进入时,双方按相同比例转让各自持有的合资公司股份给引进的战略投资者。

    重邮信科集团是中国第一部TD-SCDMA手机样机的研制者。2005年,集团研制出全球第一块0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片,标志着中国TD-SCDMA手机核心芯片的关键技术达到世界领先水平。

    时富集团是第一家在香港开发网上金融服务的公司,为香港主要的金融机构集团之一。

编 辑:火王
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