5月10日，2012年TD-SCDMA/LTE 芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨第四届联芯科技客户大会在东郊宾馆召开，联芯科技现场发布了INNOPOWER 原动力芯片及解决方案新品，分别是面向多模LTE市场、多媒体智能终端市场、低端功能手机市场和Modem市场，包括双核A9智能终端芯片LC1810、LTE多模芯片LC1761系列、双芯片低成本功能手机平台LC1712，以及业界最小的TD Modem芯片LC1713。
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5月10日，2012年TD-SCDMA/LTE 芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨第四届联芯科技客户大会在东郊宾馆召开，联芯科技现场发布了INNOPOWER 原动力芯片及解决方案新品，分别是面向多模LTE市场、多媒体智能终端市场、低端功能手机市场和Modem市场，包括双核A9智能终端芯片LC1810、LTE多模芯片LC1761系列、双芯片低成本功能手机平台LC1712，以及业界最小的TD Modem芯片LC1713。 相关专题：2012年联芯科技客户大会 |
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