联芯INNOPOWER新品展示全景图

双核A9智能终端芯片LC1810

LC1810产品演示

终端产品展示

用户体验LC1810产品

现场交流

5月10日，2012年TD-SCDMA/LTE 芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨第四届联芯科技客户大会在东郊宾馆召开，联芯科技现场发布了INNOPOWER 原动力芯片及解决方案新品，分别是面向多模LTE市场、多媒体智能终端市场、低端功能手机市场和Modem市场，包括双核A9智能终端芯片LC1810、LTE多模芯片LC1761系列、双芯片低成本功能手机平台LC1712，以及业界最小的TD Modem芯片LC1713。