全球移动通讯大会(MWC)27日在西班牙登场，全球手机晶片厂齐聚，无论是高阶机种，或是要迎接低价浪潮，各晶片厂的规格战战火猛烈。包括全球手机晶片龙头高通、亚洲手机晶片霸主联发科，以及网通晶片龙头博通(Broadcom)、绘图晶片厂辉达(NVIDIA)，还有处理器龙头英特尔等，都将在现场发布新产品及合作计划。
业者表示，第四代移动通讯系统LTE、四核心处理器及低价智慧型手机都是本次MWC焦点，无论是高阶机种或是要迎接低价浪潮，各晶片厂的规格战猛烈。
打产品规格战的不只是低价智慧型手机市场，高阶机种今年则是四核心与4G的较劲，像是今年不以四核心为卖点的高通，改以即将迎接元年商机的LTE为重点，同时搭配展出同集团高通光电的面板产品。
主打四核心处理器的厂商为今年在手机市场成果丰硕的辉达，本周将秀出采用其Tegra 3处理器的终端产品，客户端包括宏达电、富士通、LG等。
英特尔也将在MWC上展出内建其处理器的Android智慧型手机，已知客户端包括摩托罗拉和联想等，并传出将在MWC现场发布最新技术和合作夥伴。
亚洲手机晶片龙头联发科将由总经理谢清江亲自带队，采用其年度杀手级晶片MT6575(指晶片代号)的终端产品将首度对外亮相。MT6575主攻低价智慧型手机市场，在2G手机逐步衰退的同时，抢下另一个滩头；但这块市场竞争对手众多，包括博通、高通等都会参战，将各自拿出主频达1Ghz以上、甚至走向双核心的产品。
