国外来华申请主攻基础芯片
IBM、日立、飞利浦、NXP、英特尔、三星等国际巨头纷纷来到我国申请物联网相关专利。从前面的分析看到，国外来华申请目前所拥有的有效发明专利权多于国内申请近一倍。IBM从1995年开始就在我国申请RFID标签相关专利，目前在我国获得物联网发明专利权12件，实审中发明专利申请23件，既涉及物联网设备的硬件结构方面，也涉及物联网的应用方面，对物联网产业链有比较广泛的覆盖。
国外来华申请，排名第一的技术主题是关于物联网使用传感器和RFID等设备的芯片结构，这个主题的专利具有很强的基础性。通过数据，我们分析认为，国外来华专利申请更侧重于物联网基础设备的保护。从底层芯片、标签基础结构、数据读取存储和应答的方法是发明涉及主题的主要内容。而国外来华专利申请关于物联网应用的，比较有特色的是在防盗、防入侵方面的应用。
国内专利申请最多的技术主题，主要是使用底层芯片进行数据的读取和存储等物联网设备的第二层次研发。在层次上还会依赖于第一个层次的底层芯片。而且国内申请更加重视对于物联网应用的研发，例如作为考勤打卡机的应用、作为工厂控制的应用，利用物联网的信息采集和处理反馈系统实现保健、旅游、咨询等应用。国内申请比较有特色的是在物联网采集到的数据传输方面进行了比较多的研发，例如数据传输的配置、通信传输的天线。
国内申请对于芯片的电路装配有所涉及。但相关分类号下的99件申请，57件为实用新型，大多数涉及的是比较简单的技术，是对现有芯片进行利用设计的发明。底层的芯片设计需要依托强大的芯片制造能力，但这方面我国的制造业基础还比较薄弱，因此有必要提醒产业界的高度重视，在这种情况下，为了避免以往DVD采购零件组装后被收取高昂专利费的被动局面，应该早作准备。在产业化和应用全面铺开前，及早获得专利许可。
产业背景
下一个万亿级的通信
物联网产业链可以细分为标志、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。EPOSS(欧洲智能系统集成技术平台)在其报告中分析预测，未来物联网的发展将经历四个阶段，2010年之前RFID被广泛应用于物流、零售和制药领域，2010年至2015年物体互联，2015年至2020年物体进入半智能化，2020年之后物体进入全智能化。
目前，RFID、MEMS等物联网技术正成为市场最为关注的技术。根据市场调研公司的报告，预计在2007年至2012年间，全球基于MEMS的半导体传感器和制动器的销售额将达到19%的年均复合增长率。
美国权威咨询机构forrester预测，到2020年，世界上物物互联的业务，跟人与人通信的业务相比，将达到30比1，因此，“物联网”被称为是下一个万亿级的通信。
