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杨骅:TD终端已无成本差距 仪表环节不再薄弱
http://www.cww.net.cn   2010年9月26日 00:05    通信世界网    
作 者:赵宇

在网络性能指标方面,TD-SCDMA指标接近2G,接通率从08年4月的86%提升到目前的99%,掉话率从6%下降到0.3%,这将直接提升用户对TD-SCDMA终端的用户体验。而这也直接反映出TD网数据流量占比逐步上升。从2009年5月到2010年4月,中国移动数据业务总流量增长2.1倍,T网流量增长10.1倍,G网流量增长1.6倍;TD数据流量占比从6%上升至30.7%。

在终端方面,杨骅表示,TD终端与其他制式的终端在成本、质量和稳定性基本已经处于同一水平,中国移动去年投入6亿元,与芯片及终端厂家联合研发撬动了产业发展。而在半年之前,相关媒体报道,TD终端成本还高于其他制式终端20%。但杨骅也直言不讳地提到了TD芯片不足——在芯片集成化成本可能还是不如WCDMA,制约了手机个性化的发展。2G时代有成千上万的厂家参与,终端相对简单,配套很完善,但3G产业发展初期芯片、协议等很多方面不够成熟,技术难度远远高于2G,同时3G终端集成了大量应用,因此部件大大增加,多样化部件的集成加大了终端厂商的整合难度。此外,软件对于终端也是至关重要的,软件之间的兼容性也是不能忽视的问题。

终端产业发展的初期,必须需要众多厂商的参与才能加速整个终端产业的成熟和发展。 “推动公板对于3G初期完善产业、加速发展是有帮助的,少数有设计能力的厂商可以开发稳定可靠的公板,而多数厂商可以从外设、部件选择、结构的设计来进行包装,使得终端在业务支撑和为用户提供更好的体验,同时提升其对于3G终端的研发能力。” 杨骅预计公板在3G初期的2~3年将起到积极作用,但他也指出,在成熟期,公板将会阻碍3G产业发展,尤其是在用户需求被激发出来之后,公板就变得单一化、模式化,不能满足用户多样化需求。

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