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ST-Ericsson明年推LTE融合方案
http://www.cww.net.cn 2010年9月25日 14:55 通信世界网
作 者:赵宇
日前,ST-Ericsson TD全球事业部总经理Armand Guerin接受了通信世界网专访,这是他履新一年来首次在中国面对媒体谈论ST-Ericsson的产品发展策略以及TD业务进展。ST-Ericsson是由意法半导体的无线半导体业务和爱立信手机平台部门于2009年初整合成立的合资公司,双方各持股50%。 目前,ST-Ericsson在中国有600多名员工,主要从事IC设计、多媒体平台的开发和销售等工作。去年,ST-Ericsson对T3G进行了整合,并于9月在北京设立了TD-SCDMA全球事业部,在此后的数个季度里,ST-Ericsson财报数据显示,在TD芯片的出货量直逼联芯+联发科这对貌合神离的组合,截至今年5月,ST-Ericsson的TD芯片出货量达1200万片。 ST-Ericsson TD全球事业部总经理 Armand Guerin 据Armand Guerin介绍,ST-Ericsson在全球约有500人从事着TD的相关工作,其中大部分员工集中在北京办公,此外在欧洲、印度也有着从事开发的团队,其中欧洲团队主要致力于3G功能性开发,印度则负责软件开发。 对于目前TD终端与WCDMA的差距, Armand Guerin表示,WCDMA全球发展始于2000年,而TD商用是在2009年,从时间上来看,作为一项技术和业务,与WCDMA相比较TD的商业化运营还是比较新的。ST-Ericsson在LTE FDD已有六年的积累,目前,ST-Ericsson已推出了LTE FDD/HSPA+/GSM多模解决方案M720,并已商用。在这之前的2009年12月,ST-Ericsson与爱立信在多模LTE/HSPA设备上实现了在LTE与HSPA网络之间的切换。 近期,中国移动提出了四网并进的建设策略,“从目前市场需求看是一种趋势”,基于中国移动的网络建设进度,明年,ST-Ericsson将推出支持TD-SCDMA/HSPA+/TD-LTE/LTE FDD的融合解决方案。对于何时推出商用终端设备,Armand Guerin预计随着商用网络在中国以及其他地区的部署,商用的TD-LTE终端设备将于2011年推出。 今年以来,三大运营商高层在不同场合强调千元智能手机的重要性,对大部分消费者来说,尤其是在新兴市场比如非洲,拉美以及亚洲发展中国家的消费者来说,居高不下的价格成为消费者普及智能手机的门槛,同时并不是每个人都真正希望拥有功能齐全性能先进的手机,因此终端厂商希望拓宽智能手机的产品组合从而满足需求。 ST-Ericsson 认为,“随着智能手机市场的发展,终端市场结构在不断细分,智能手机在终端市场的增长很有潜力。” 市场研究机构Canalys发布的研究数据显示,今年第一季度,智能手机的出货量已经达到了5500万部,同比增长67%。 [1] [2]
编 辑:赵宇 联系电话:010-67110006-864
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