通信世界网（CWW）4月8日消息 在今天召开的2010全球IPv6下一代互联网高峰会议上，中国移动通信研究网络技术研究所副所长段晓东指出，目前终端已成为IPv6产业链上的薄弱环节，而目前TD对于IPv6的支持也非常薄弱，希望TD产业链先从芯片做起，逐步支持IPv6。
段晓东在会议上表示，目前运营商在处理IPv6网络改造上只是投入问题，而当网络建成后客户端、终端均不支持IPv6，导致无法发挥发展用户的尴尬局面，因此目前在终端以及芯片方面需要尽快支持IPv6标准。
目前，在TD芯片厂商方面，只有联芯科技一家明确表示支持IPv6标准，而段晓冬也呼吁其他TD芯片厂商要尽快研发支持IPv6标准的TD芯片，从而进一步推动支持IPv6终端的研发。
据了解，中国移动计划将在今年年底推出首款支持IPv6的TD OPhone终端。