通信世界网（CWW）4月22日消息 联芯科技继去年成功召开首届客户大会后再次于上海举行TD-SCDMA芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技2010年度客户大会。
贯承联芯科技企业核心价值，本次大会以“创新价值成就客户”为主题，来自工信部、行业协会、中移动及TD-SCDMA终端企业的高层领导、嘉宾将与联芯科技齐聚一堂，共同展望未来TD-SCDMA的可持续发展之路。通信世界网对此会议将进行全程报道。
图为TD产业联盟秘书长杨骅致辞
TD产业联盟秘书长杨骅在致辞中指出，现在TD网络已覆盖了238个城市，第四期的招标工作今年很快就会展开，这里通过中国移动一年多的努力，现在我们基站总数超过10万个，网络平均掉包率低于1%、网络追踪率超过98%，这一数字大家可能看起来不太有感觉，但是从相比较而言，欧洲WCDMA起步很糟，在WCDMA和建设中，3G切换的成功率上，目前，仍然是低于我们中国移动的TD-SCDMA，从这上面可以看出中国移动作出大量的网络优化和切换优化的工作，这样保持TD-SCDMA2G和3G切换，现在是成功率最高的，这为我们下一步的市场发展奠定了良好的基础。
在TD终端方面，杨骅表示，近年来，终端产业的发展更是进入到快车道，尤其近几年中移动6亿多的资金投入，为整个终端产业进入到快速的发展的阶段，到4季度实现了突破，所以各位厂商都有深刻的感受，去年4季度以后，整个终端的市场呈现高速增长的变化。在后续技术的完善演进上，也在按计划进行稳步的推进，GSPA已经完成了相关的测试，并且系统已经陆续升级，芯片也已经开始取得了突破，今年2、3季度满足完全的终端将有序的面试，TD终端的发展也在部委的引领下，整个产业在有序的向前推进。现在已经进入了第二阶段。
杨骅指出，展望未来，在芯片的发展逐步进入良性发展轨道的时候，终端的发展也已经逐步的得到市场的认可，在各种利好因素的推动下，我们预计，在我国TD的用户数，三年内将会达到2亿左右的量级，这是我们做的比较保守的估计，我们相信在我们共同的努力下，这个数字一定是比较保守的市场预测的数值，我们相信在联芯的芯片大力的带动下，在众芯片厂商的努力下，在在座终端厂商的共同推动下，这个数字将会很快作古。
“同时，终端产品，同质化比较严重，我们还需要加速的开发满足不同层次不同领域不同客户多样化的终端，来丰富整个TD的市场，还有稳定性方面，我们部分手机还存在着在使用过程中死机掉线的现象，这都需要我们有效的进行解决，在比如业务体验方面还有很多差距，都有待于我们进一步完善。”杨骅认为，TD解决方案发展趋势，未来的终端事件的解决方案，比如集成化、事业化，低耗，后续的演进技术的发展也是非常快的，PA+也已经做了部署，未来如何面试还可以根据市场的需求进行讨论。
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