通信世界网（CWW）4月22日消息 联芯科技继去年成功召开首届客户大会后再次于上海举行TD-SCDMA芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技2010年度客户大会。
贯承联芯科技企业核心价值，本次大会以“创新价值成就客户”为主题，来自工信部、行业协会、中移动及TD-SCDMA终端企业的高层领导、嘉宾将与联芯科技齐聚一堂，共同展望未来TD-SCDMA的可持续发展之路。通信世界网对此会议将进行全程报道。
图为联芯科技总裁孙玉望致辞
联芯科技总裁孙玉望在致辞中指出，2009年伴随TD-SCDMA商用市场的启动，联芯科技在业务发展和内部管理各个方面均取得了长足的进步，销售收入相比2008年增长了4倍，芯片出货量赢得市场第一位，今年一季度，芯片出货量近4百万片，继续保持市场第一位，另外，去年我们还率先发布商用TD-HSPA解决方案，第一时间推出Ophone参考设计，并和合作伙伴密切合作，推出第一款Ophone商用手机。
孙玉望表示，去年也是联芯科技成功实现转型的一年，我们从组织架构管理流程考核机制体系，等力图保证市场压力有效传递，在来自市场最直接的压力之下，我们公司的高层到基层员工，思维模式和市场理念都有了巨大的转变，这种转变，让我们更加关注客户的需求，更加快速响应客户的需求，更加高质量的满足客户的需求，这种转变产生的效果也得到了我们客户的高度认知。
对于联芯科技内部，孙总指出，为了适应TD在近几年市场爆发期增长的要求，去年在业务工作十分繁忙的情况下，着力加强了内部基础建设，一是ERP系统成功上线，二是建立了以创新价值成就客户为核心价值观，以高效服务客户为特征的企业文化体系，三是，聘请IBM为我司产业开发体系进行诊断优化，目前，三大基础管理工程的效果已经凸现，我们坚信，今年我们一定能为客户提供更好的产品和服务。
对于合作伙伴，孙玉望表示，从我们开始TD解决方案开始，后来联芯与联发科的紧密合作，每一个细节我都历历在目，在朝着TD目标携手共进的过程中，我们双方的关系已经超越了商业合作的层次，更多的是怀着对于TD产业负责，为客户负责的共同信念而奋斗，双方联合最新发布的65纳米系列芯片以及TD-HSPA/GGE解决方案，再一次彰显强强联合的实力，和双方持续合作的信心和诚意。
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