通信世界网（CWW）4月22日消息 在今年举行的联芯科技2010年客户大会上，联芯科技总裁孙玉望在接受通信世界网采访时表示，联芯科技预计在今年年底推出TD-LTE样片，在明年一季度推出TD-LTE数据卡样机，而预计在2012年将实现商用。
图为联芯科技总裁孙玉望
孙玉望向通信世界网表示，联芯科技在TD-SCDMA与GSM方面在过去两年时间已有很好的积累，而在TD-LTE方面联芯科技也有很长时间的研发积累，年底样片将会推出LTE/TD双模芯片，而在随后的推出的LTE数据卡最终将实现基于TD-SCDMA/GSM/LTE三模数据卡。
在被问及是否会研发FDD-LTE芯片时，孙玉望表示，目前TDD与FDD在LTE方面技术兼容共享已达到80%左右，但联芯科技还是将主要精力把TD做好，但在LTE方面也需要投入。