下面我介绍一下联芯公司的一个TD—SCDMA加WIMO的解决方案，这是在芯片上的总体规划，下面是我们和MTK联合的解决方案，上面就是联芯的一个Power，它是一种融合终端，就是单芯片的方案解决AP，CP的体系架构。我们主要介绍1810面向一个智能手机或今后一些融合终端这样一个芯片，这是我们目前的芯片，我们可以看到，这个芯片是采用的COSTEX双核的，应用处理器和通信处理器是合一的，在通信处理器我们可以做到除了支持HSPA功能，还可以支持HSPA+，另外还有一些强大的多媒体能力，支持1080P的解码，摄象头可以做到2000万象素，支持大屏幕的WXGA，这是它的一个总体的情况，功率是40，支持系统可以支持Android，这个芯片可以采用4核以上的，如果加上通信处理器可以5到6个，另外无线承载的功能也是极其强大，另外可以把WIMO芯片和LCD这个地方挂接，在现有的终端解决方案上面就可以支持这样一套体系，可以支持到游戏视频，VGA的，手机视频，还有手机浏览，我们所说的XGA，这一系列的，甚至WFGA，甚至多屏融合的终端，我们今后这个芯片会把GD通信带进家电设备，它有很强大的功能，网络电视机，机顶盒都是有这样的能力。后面，这个芯片给大家带来的享受，就是王刚经理所提的很多概念我们这个芯片都能支持，首先平板电脑，可以做到投影仪的连接，另外体感的手机可以跟家庭电视机屏幕联系起来，还有网络视频播放这种能力都有极强的多媒体处理能力，还有网页浏览，这个都能支持，所以未来的应用是无穷的，那么我们说如何在终端解决方案，给手机用户带来了无限的享受，这就是我们今天给业界汇报的主题思想，就是用融合的方案解决业界的融合终端的需求，行业融合这样一种趋势，谢谢大家！
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