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大唐电信集团首席专家 刘光军
http://www.cww.net.cn 2010年12月13日 16:09 通信世界网
下面我介绍一下联芯公司的一个TD—SCDMA加WIMO的解决方案,这是在芯片上的总体规划,下面是我们和MTK联合的解决方案,上面就是联芯的一个Power,它是一种融合终端,就是单芯片的方案解决AP,CP的体系架构。我们主要介绍1810面向一个智能手机或今后一些融合终端这样一个芯片,这是我们目前的芯片,我们可以看到,这个芯片是采用的COSTEX双核的,应用处理器和通信处理器是合一的,在通信处理器我们可以做到除了支持HSPA功能,还可以支持HSPA+,另外还有一些强大的多媒体能力,支持1080P的解码,摄象头可以做到2000万象素,支持大屏幕的WXGA,这是它的一个总体的情况,功率是40,支持系统可以支持Android,这个芯片可以采用4核以上的,如果加上通信处理器可以5到6个,另外无线承载的功能也是极其强大,另外可以把WIMO芯片和LCD这个地方挂接,在现有的终端解决方案上面就可以支持这样一套体系,可以支持到游戏视频,VGA的,手机视频,还有手机浏览,我们所说的XGA,这一系列的,甚至WFGA,甚至多屏融合的终端,我们今后这个芯片会把GD通信带进家电设备,它有很强大的功能,网络电视机,机顶盒都是有这样的能力。后面,这个芯片给大家带来的享受,就是王刚经理所提的很多概念我们这个芯片都能支持,首先平板电脑,可以做到投影仪的连接,另外体感的手机可以跟家庭电视机屏幕联系起来,还有网络视频播放这种能力都有极强的多媒体处理能力,还有网页浏览,这个都能支持,所以未来的应用是无穷的,那么我们说如何在终端解决方案,给手机用户带来了无限的享受,这就是我们今天给业界汇报的主题思想,就是用融合的方案解决业界的融合终端的需求,行业融合这样一种趋势,谢谢大家! [1] [2]
编 辑:赵宇 联系电话:010-67110006-864
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