TD产业联盟秘书长杨骅
2009年4月23日，联芯科技有限公司在上海虹桥迎宾馆举行隆重的TD终端产业上海高峰论坛暨联芯科技2009年度客户大会。政府领导、运营商、行业领导及专家、合作伙伴、传媒界人士近400人出席了本次会议，汇聚一堂。
通信世界网对此次会议进行了现场报道。
以下为杨骅发言全文：
杨骅：各位领导，各位来宾，大家下午好！非常高兴参加联芯的客户大会，随着整个产业的发展，产业链产品发布乃至产业链上下合作越来越重要，这是TD-SCDMA兴旺发达的标志，为这样的会议越来越多和取得越来越成功我们表示祝贺！
有这个机会非常感谢联芯科技，整个产业链的进展和目前所面临的主要机遇和挑战。大家知道TD-SCDMA整个产业的发展经过了10年时间，目前已经进入到大规模商用的启动周期里面，现在第三期的网络建设招标工作已经开始，不久将会进入到第三期200多个城市的网络建设当中。产业链也随着产业的发展不断完善，产业链的构成，现在基本没有太大的变化，但是从产业链各个环节的组成来说在不断完善加强，越来越多在TD企业在产业链环节作出更好地支撑。大唐联芯推动整个TD发展。从最早测试样机一直到现在可提供终端商用的商用解决方案，联芯科技作出了非常大的贡献！刚才也听到了联芯科技孙总精彩演讲，从他的演讲语言里面看出是非常流场，而且有较高的水平，像联芯解决方案在承载数据一样，流畅和有水平。孙总说，用户的不满是他们的动力，我相信各个终端用户对联芯都有许多不满，为了更进一步推动联芯在产业上开发投资的力度，所以我希望你们继续保持这种不满，让他始终不遗余力地前行，我们也期待孙总在下一次演讲的时候，在更加流畅和用词水平的基础上，增加喜悦和自豪，那样联芯的解决方案一定会更加完善。
整个芯片的产业在联芯、展讯、天启、重邮科技以及大批芯片企业的支持下在不断发展，现在不但是已经提供了基本的商用，而且在功能上也在不断完善，目前除了HSUSPA、HSUPA已经实现，下半年基于HSUPA产品。终端已经有94款终端拿到了许可证，并且进行入库等等方面的合作，在517前后有一批满足用户需求，外观设计新颖，无功能强大的终端，能够提供广大用户的使用。在整个TD发展的过程中，我们始终得到了党和国家政府的大力支持，这是在3G牌照发放时政府出台的相关公告，大家仔细解读可以看出对TD-SCDMA产业的支持和期望。同时工业信息化部为了进一步支持TD-SCDMA产业的发展，一共出台了15项支持TD-SCDMA相关的政策，并且与相关部委在陆续落实以推进网络建设，产业与应用开发，行业管理以及整体的产业政策的推动等等。政府为TD发展的提供了非常良好的产业环境，这些环境都有助于企业并且能够提升企业在后续产业化当中的信心，希望我们能够进一步加大力度，除了一些相关的政策以外，同时政府也出台了支持项目资金的配套，帮助企业解决相关的问题，除了已有的电子基金以及科研的经费之外，最近又将尽快启动一个对于芯片企业和终端企业完善建立测试环境的项目。我们相信当这些项目实施以后，企业的开发测试整个条件会得到极大的改善，有助于产品进一步提升。
随着3G牌照发放，大家都非常关心TD-SCDMA所面临的竞争环境， 在三个牌照发放后，各个运营商不同资源的拥有的情况（PPT），看出TD-SCDMA在上周部长主持的会议上得出的结果目前85个频率可用，（PPT）2320-2370这个50兆已经用于产品开发，因此在未来开发市场竞争上，在频率资源竞争中首先取得了先机。目前很多产品具备支持双频段的能力，对于双频段产品应用我们与中国移动进行沟通，根据中国移动的组网确定不同水平的方案，在产业链方案已经达成了共识，将会在重演TD-HSUPA演进，在企业和运营商共同讨论最终确定以后，形成最终的入标方案。产业链一直在快速发展，系统芯片终端等等之间的合作也加速了运营商提供网络和商用产品的过程，在这里芯片的工作是既比较繁重，又是一个最终让人们不满的工作，所以我非常理解孙总总是很严肃，因为当大家到后期，到面临市场应用的时候，有问题大家一定是怪终端，终端指责芯片，孙总们已经承担了芯片重要环节的重任，我们相信一定能够挑起重担，最终完成，使得客户都满意的终端产品。
中国移动在整个TD-SCDMA发展当中提供了重要保证，因此已经提供了全方位的市场推广，为TD-SCDMA发展提供了很好的条件，最近又启动了TD终端与专项和研发项目，所以在终端的整个方面从政策层面和芯片网络支撑层面，从运营商支持力度上面，我们都得到了很好的支持。在未来几年我们相信TD的终端一定会在各方面的努力下，在中国移动有针对性和市场的努力下出现快速发展。
未来如何保证市场的供应？虽然我们产业的发展有这么多的好条件和机遇，但是我们仍然面临着很严峻的挑战，3G牌照发放以后，运营商都各自在现有的网络基础上对于3G发展基础上，采取了相应的策略，我们初步把各运营商相关的优劣势作了分析。一个突出的对于TD-SCDMA未来市场发展一个突出的挑战是，中国电信和联通已经有很好的固网的资源，未来移动通信的发展必然是移动和固定相融合的综合业务解决方案，为客户所提供。中国移动在这方面还是有一些欠缺，因此在后续市场方面面临如何解决这部分问题？我们也有很多机会，但是在机会的角度来看，可以看到，其他两个运营商也同时拥有很好在短期内能够快速增长的机遇，同时各自受到不同的威胁。在3G发展上面说各家有相继的策略，中国移动比较领先，实际经验比较丰富的运营商，比如说不换号，不换卡等等策略，同时中国联通照搬照套，在市场渠道上，在宣传上面有各自不同的侧重，对于TD终端下一步市场发展，挑战仍然是很大的。比如说中国电信，近期的市场策略比较成功，最起码在第一时间分散了产业的资源，由于它的宣传策略有效，使得很多终端厂商把相当一部分资源投到了EVDO开发资源，因此中国电信已经取得了一定的先机。中国联通所采用的W的制式，在目前整体宣传上不是很高调，但是在市场517启动以后，三步政策启动以后占有了一定的先机，原因目前在中国市场上我们叫非市场渠道销售的W终端，如果我们的产品策略不得当，如果市场营销方式出现偏差，如果本身产品问题太多，那么这批客户最先进入到联通网络里面，因此面临未来3G市场竞争的时候，我们还是无面临非常大的挑战。同时从产业的的角度，目前芯片和终端一部分，已经有了很好的基础。比如说联芯的芯片支撑用户处很多，同时对数据能力承载上有较好的水平。但是毕竟这一环节伴随3G产业发展而诞生。因此它的基础比较薄弱。产业链有了一定的基础，但是还有差距。
终端厂商还没有形成2G形成的规模和影响力。在网络上虽然成功服务了奥运会，但是TD网络建设中，2、3G和局部优化方面还需要进一步完善的地方。其他两个终端产品已经经过了国外市场若干年市场的锤炼，现在已经有了数百款的终端，我们已经有了94款拿到了入网证，有多少使的普通老百姓用户真正喜欢，可能有待于真正检验。我们从产品的品种、数量包括档次各个方面，还有很大工作需要做。在后续的演进方面，TTD的技术起步比较晚，目前产品的技能和产品衔接上存在一定的差距。比如说TD-MBMS也好，在技术上已经攻克，但是在终端实现还需要一定的时间。都是我们后面亟待与解决的问题，需要厂商努力，进一步提升TD-SCDMA本身方案的稳定性，提升2G、3G能力，为终端实现良好的基础并且实现终端系列化，以满足市场上高、中、低端的需求，我们现在的终端大量地是趋同，从市场的角度来说，满足不同层次的用户不同的终端开发部分还比较少，所以这一块是下一步重要要解决的。
