通信世界网(CWW)3月18日消息，继今年一月发布国标地面数字融合芯片MXD1320，并通过国家数字电视专家组的验收之后，卓胜微电子与全球最大的晶圆代工厂台积电紧密合作，于三月初完成了MXD1320的第一批批量生产。
自地面数字电视融合标准颁布执行后，北京率先启动，针对不同的应用特点同时发射单载波的高清信号和多载波的标清信号。北京模式给其他运营商提供了良好借鉴，在后续多个城市的地面数字电视建设中，同时发射单多载波信号将成为主流趋势，在此条件下，融合芯片将是系统厂家的唯一选择。MXD1320作为首款真正意义上的融合芯片，为电视一体机和机顶盒厂家带来了高性能低成本的解决方案，为广大消费者提供了更丰富的内容选择。
