诺基亚和意法半导体完成3G芯片组开发协议

2007年11月7日 15:28    通信世界网    评论()    

作 者：CWW

    通信世界网11月7日消息，近日，诺基亚和意法半导体宣布，两家公司已经执行完成了双方于8月8日签订的3G及其后续移动通信系统集成电路和调制解调器技术的授权和供货协议。

    这个包含多方面内容的交易协议完成后，诺基亚的集成电路（IC）的部分核心业务转让给意法半导体，同时，意法半导体接收大约185名诺基亚工程师以及诺基亚在芬兰和英国的员工。

    这是诺基亚第一次与意法半导体签署完整的3G芯片组设计合同。