扩大规模，扩大范围，加快速度。
中国、印度、日本—亚洲的大鳄运营商们正在对TD-LTE发出增强音。
中国移动的期望
从实验室测试到外场试验网，TD-LTE在国内已进行了三年多的测试，10家设备商、9家终端商、13家芯片商涉入其中，制定90余技术规范，以4000余工程师完成5万多测试例。中国移动已进入大规模试验网建设，今年计划在10城市完成2万基站建设。
而今，谈及TD-LTE，无论是中国移动董事长奚国华，还是工信部电信研究院院长曹淑敏都信心十足地肯定其成熟性。
“从规模组网、网络运营等各方面对TD-LTE的测试，我们得出两方面结论：其一，TDD的传输速率与FDD相当，技术能力相当；其二，我们充分验证了，TD-LTE是可以组大网的，可以承受大流量、高速数据。”奚国华如此说道，“TD-LTE确实成熟了。”
不过与此同时，奚国华也不忘敦促目前产业链上最后的薄弱环节—芯片、终端、测试仪表加快发展。
“许多人问我中国移动目前有没有可能扩大TD-LTE网络规模，从现在来看，完全有可能，规模会更大。”奚国华回应着业界最大的兴趣点，同时他话锋一转，“但关键仍取决于产业成熟发展，尤其是终端的成熟。只要终端就绪，我们在很短的时间内就能建很多基站，在很短的时间内就能将TD-SCDMA基站升级为TD-LTE。TDD成为真正的国际标准是可能的。”
两个“很短时间”的承诺，奚国华传达出中国移动对终端环节的急切期待。这样的同一番话，在6月20日当天，奚国华强调了两遍—一次是在上午GSMA主题论坛上面对全球移动产业做出；另一次则是在下午的GTI于中国大陆的首次大会上面对TD-LTE产业界而作。
而据记者了解，此前设备商环节已为中国移动做好准备，所谓“很短时间”，比如一个TD-SCDMA基站升级到TD-LTE，只需3个小时。可以说，现在已是真正的“万事俱备，只欠终端”了。
下半年终端质的突破
根据目前的进展，随着芯片业的关键角色之一高通的加入，今年下半年芯片、终端环节将有大的突破、质的突破。
根据曹淑敏的介绍，在北京的MTNet实验室测试和外场测试中，已有9家厂商的单模芯片完成并通过测试，目前还有4家厂商的芯片正在测试中；10家芯片厂商的芯片与10家系统厂商的系统完成了50对IOT（互操作性）结对测试，这种互操作性的结对测试仍在继续。多模芯片和设备方面，已有4款多模数据设备和1款多模手机进行测试，曹淑敏呼吁业界加快推动多模多待芯片的研发。
“事实上，要真正验证TD-LTE芯片终端成熟，还是需要用仪器仪表来测试，尤其是一致性测试系统更为关键，包括技术规范、测试例、验证、仪表等。”曹淑敏同时表示。
她介绍说，目前射频一致性、协议一致性两方面测试系统上，TDD已与FDD几乎同步，而无线资源管理一致性测试系统方面，差距也正在缩小。今年下半年开始将采用测试仪表来对芯片与终端进行测试。
“下一步TD-LTE试验和测试将实现全城市连续覆盖，其运营、监管等方面都将按照商用水平要求来对待。”曹淑敏表示。
