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10G EPON国内应用规模已超40万线
http://www.cww.net.cn   2012年4月9日 15:07    

伴随着云计算物联网、高清视频业务的风起云涌,人们已经不再满足于几兆、十几兆的带宽,而是期待可以自由驰骋的更宽广的信息高速公路。欧美和亚太很多国家已经将中期为用户提供100Mbit/s宽带能力、远期为用户提供1G接入能力列入宽带战略目标。统计数据表明,用户带宽以每5年一个数量级递增,并呈现加速趋势,提供1~2G共享总带宽的EPON和GPON技术很快将出现带宽瓶颈,市场已不再纠结于EPON/GPON技术之争,而是在思考下一代FTTx技术何去何从,10G xPON技术的开发研究早在三年前就成为业界关注的焦点。

10G EPON产业链已经成熟

10G EPON MAC芯片

10G EPON顶级芯片厂商众多,呈现快速发展与高集成、高性能、高技术起点特征。Qualcomm(高通)、Broadcom、PMC-Sierra、Cortina、Marvell等全球主流器件商全力投入10G EPON芯片产业。2010年OLT与ONU都分别有2个厂商可提供ASIC芯片,这是10G EPON满足规模商用条件的重要标志。2011年底分别有4个厂商可提供OLT与ONU芯片,10G EPON第二代芯片已有优于E/GPON第三、四代的水平,显著降低了成本与功耗。

10G EPON光模块

2010上半年,10G EPON ONU SFP+光模块已批量供货,目前已有海信、索尔斯、新飞通、优博创、WTD等多家厂商可以提供10G EPON ONU PRX30和PR30光模块。

2010下半年10G EPON的OLT XFP光模块批量供货,目前有海信、索尔斯、新飞通、优博创等厂商可以提供10GEPON OLT PRX30和PR30光模块。

2011年10G EPON的PRX40和PR40光模块进展迅速,目前海信、旭创可提供ONU和OLT的PRX40/PR40光模块样品。

芯片级和设备级互通

芯片互通方面,2009年7月,中国电信组织Broadcom、Qualcomm、PMC-Sierra和海思进行了非对称10G EPON芯片的互通测试,并在全球首次实现了非对称10G EPON的芯片级互通;2009年11月,中国电信组织Broadcom、Qualcomm、PMC-Sierra、Cortina和海思进行了对称10G EPON芯片的互通测试,并基本解决了对称10G EPON芯片的互通问题;2010年4月,Broadcom、Qualcomm和PMC-Sierra进行了10G EPON芯片搅动算法的测试,增强了10G EPON网络的安全性,为10G EPON芯片的成熟扫清了障碍。

设备互通方面,2009年,中国移动组织了基于FPGA的10G PON设备级单系统测试;2010年5月,中国联通组织了基于FPGA的10G PON设备级单系统测试;截至2011年4月,中国电信组织中兴通讯、华为、烽火和新邮通等设备厂商,进行了两次10G EPON单系统测试,及一次10G EPON系统互通测试。

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来源:通信世界网-通信世界周刊   作 者:特约撰稿人 刘青江编 辑:高娟    联系电话:010-67110006-853
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