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TD-LTE芯片:多模多频挑战大
http://www.cww.net.cn   2012年11月13日 16:23    

而中兴微电子的ZX297502芯片也是成熟的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/FDD多模解决方案,在工业和信息化部和中国移动二阶段测试中是第一个完成测试的厂家。中兴通讯微电子研究院技术总监朱晓明提到,以ZX297502为核心,中兴微已经推出了多款数据卡、uFi和CPE产品。

而向智能终端迈进过程中,工艺节点发挥关键作用。刘光军指出,产业发展初期都是一些数据业务,今年LTE终端大多是数据终端,65纳米工艺做数据卡是可以满足的。到做手机、便携产品这一阶段,芯片功耗会出现问题,所以业界基本上达成了共识,即28纳米是LTE智能手机必须采用的工艺,商用手机可能会在这一工艺节点出现。

四网融合成趋势

GSM、TD-SCDMA、TD-LTE、WLAN四网融合策略是中国未来网络演进的必然趋势。

从多模融合的趋势来看,制式的选择也至关重要。北京创毅视讯科技股份有限公司副总裁古文俊认为,目前多模是市场上的热点。因通信是一个持续发展的市场,运营商不可能放弃原来投入的网络,所以必然存在多种制式共存的过程,多模肯定是一个趋势。但是采用什么样的终端形式、什么样的多模方式,要看市场的需求。创毅视讯是以市场为导向的企业,要看市场的需要,实时推出符合需求的产品。

从目前来看,业界推崇的是TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模。“GSM、TD-SCDMA、TD-LTE、WLAN四网融合策略是中国未来网络演进的必然趋势,四网融合的确对芯片设计带来一些较大的技术挑战,比如多模多频就需要更多地考虑如何解决射频干扰的问题、四网如何协同承载语音和数据业务等等。”刘光军对此表示。

随着TD-SCDMA用户的日益壮大,使TD-SCDMA与TD-LTE的协调发展更有现实意义。当前TD-SCDMA用户数已经接近7000万,随着终端出货量增长又进一步拉动终端产业链成熟,进入良性循环,可以说TD-SCDMA经过这几年持续的投入,已经进入了比较好的发展时期。同时TD-SCDMA的有效发展,也为TD-LTE的未来发展打下坚实基础。“未来很少有哪一家运营商只选用一种制式,而是会多制式融合组网,然后利用不同的制式来承载不同的业务,发挥各制式网络的优势互补,例如TD-LTE可以用来承载高速数据业务,而TD-SCDMA网络则用于承载语音和低速数据业务,两种制式之间相互补充。因为Marvell已经有了3G(TD-SCDMA)的积累,现在的解决方案是多模芯片,在3G、4G之间切换和优化方面都没有问题。”张路指出。

朱晓明也认为,TD-LTE应结合TD-SCDMA的规模商用,目前已经基本完成可行性和小规模测试,将进一步加速我国自有知识产权的TD-LTE MODEM的产品化成熟。

从全球市场来看,FDD LTE比TD-LTE的范围更大,WCDMA的势力也很广,这也是芯片厂商不容错过的“战场”。因此张路指出:“FDD LTE、WCDMA这一部分也一定要做好融合,要满足国外运营商的需求。FDD LTE与TD-LTE的区别不大,在协议栈上90%都是一样的,所以对核心网络几乎没有影响。”

多模多频仍需逐步推进

应尽早促成产业各方形成合力,通过市场的选择和调整来实现对产品规格的确定。

虽然多模多频是未来的发展方向,但也应基于现有产业能力和未来不同市场需求灵活推进。“这是一个发展方向的引导和市场最终选择的问题,多模多频终端给用户带来的便利性是毋庸置疑的,因此在产业发展早期,提出明确的需求是有利于产业形成合力加速向前发展的。通过前期的牵引,当产业逐步进入市场规则起作用的阶段后,市场这只无形的手就会自动地对产业和产品起作用,适合市场需求的产品自然会出现。”王成伟表示,“因而现阶段应尽早促成产业各方达成共识、形成合力,尽快将产业推向可自我约束和发展的阶段,通过市场的选择和调整来实现对产品规格的确定。”

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来源:中国电子报   作 者:李映编 辑:安华    联系电话:
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